类型：板对线连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　针数：12
　　间距：1.0mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A Max
　　接触电阻：≤50mΩ Max
　　绝缘电阻：≥100MΩ Min
　　耐电压：150V AC/分钟
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡（Sn）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　锁定机制：带扣锁（Tab Lock）
　　防误插设计：有（键槽导向）
　　焊接方式：回流焊或波峰焊（推荐回流焊）
　　包装形式：卷带包装（Tape & Reel）
　　环保标准：符合RoHS，无卤素，无铅（LF）

SM12B-GHLE-TB(LF)(SN) 具备出色的结构稳定性和电气可靠性，专为高频次装配和长期运行环境而优化。其外壳采用高性能LCP（液晶聚合物）材料注塑成型，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃特性（UL94V-0等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形，确保SMT贴装过程中的良率。连接器本体设计有精确的导向槽和防错位键槽，有效防止对接时因反向或偏移插入导致的端子损坏，提升装配安全性与效率。
　　该连接器配备高弹性的磷青铜端子，表面镀锡处理不仅提供优良的导电性能，还增强了抗氧化和耐磨能力，确保长时间使用后仍能维持低接触电阻。独特的Tab Lock（扣锁）结构在插头完全插入后自动锁定，显著提高连接的稳固性，避免因振动或意外拉扯造成断连，特别适合移动设备或工业现场等动态环境中应用。
　　1.0mm的小间距设计极大节省了PCB空间，适应现代电子产品小型化趋势。同时，其支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，便于大规模量产。连接器支持快速插拔操作，配合对应的线端插头（如SH系列插头），可实现高效、可维护的模块化组装。整体结构密封性良好，虽非全防水设计，但在一般室内环境下具备足够的防尘和抗干扰能力，保障信号传输质量。

SM12B-GHLE-TB(LF)(SN) 广泛应用于需要小型化、高密度布线且要求稳定连接的电子设备中。常见于便携式消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等内部模组之间的信号连接，如摄像头模组、显示屏排线、电池接口或传感器模块的接入。此外，在工业控制领域，该连接器也常被用于PLC扩展模块、人机界面（HMI）设备以及小型驱动器中，作为板间通信或I/O信号引出的接口方案。
　　在医疗电子设备中，因其具备良好的电气稳定性和生物兼容性材料选项，可用于便携式监护仪、血糖仪、输液泵等精密仪器内部线路连接。通信设备方面，诸如路由器、交换机的小型功能模块、光模块供电与控制信号传输也常采用此类微型连接器。由于其支持自动化生产并符合环保法规，因此在汽车电子中的非动力控制系统，如车载信息娱乐系统、传感器网络和ADAS辅助系统的子模块中也有广泛应用。
　　此外，教育类电子套件、开发板（如Arduino扩展模块、树莓派配件）以及无人机飞控与图传模块之间，也普遍选用该类型连接器以实现快速拆装与维修便利性。总体而言，该器件适用于任何对空间、可靠性和生产工艺有较高要求的低电压、小电流信号传输场景。

SM12B-SRSS-TB(LF)(SN)
　　SM12B-GHS-TB(LF)(SN)
　　AFCR-12PA1-LF(SN)
　　B3B-ZR(LF)(SN)