C1808X221K302T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号通常用于需要高稳定性和可靠性的电路设计中,适用于工业、消费电子和通信领域。它具有优良的温度特性和低ESL(等效串联电感),能够承受较大的温度变化而不显著影响其电容值。
此电容器采用表面贴装技术 (SMD),适合自动化的高速贴片生产过程。其小型化设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择。
封装:1808 (公制 4532)
电容值:2.2μF
额定电压:30V
耐压等级:X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
尺寸:1.8mm x 0.8mm
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
C1808X221K302T 的主要特点是其高稳定性和良好的频率响应性能。X7R 介质材料使得电容器在宽广的工作温度范围内表现出稳定的电容量变化率,ΔC 最大不超过 ±15%。此外,该型号具备低 ESR(等效串联电阻)和低 ESL 特性,使其非常适合高频滤波应用。
由于采用了 SMD 封装形式,这种电容器可以很容易地集成到 PCB 板上,并且支持高效的自动化生产工艺。同时,它的小型化设计也满足了现代电子产品对空间节省的需求。
此外,这款电容器还符合 RoHS 标准,确保环保与可持续性要求。
C1808X221K302T 广泛应用于各类电子设备中,尤其是在需要高性能滤波和去耦的场景下。常见的应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波和去耦电容。
2. 高速信号处理系统中的旁路电容。
3. 射频模块中的匹配网络元件。
4. 工业控制设备中的信号调节电路。
5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的音频和视频信号处理电路。
6. 通信设备中的数据传输路径上的平滑和抗干扰组件。
由于其出色的温度稳定性和可靠性,它也经常被用作关键任务环境下的备用或冗余元件。
C1808X221K302A, C1808X221K302B, C1808X221K302C