容量：512GB
　　接口：eMMC 5.1
　　工作电压：2.7V - 3.6V（I/O），1.8V / 1.2V（核心）
　　读取速度：最大520MB/s
　　写入速度：最大180MB/s
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　封装尺寸：11.5mm x 13mm x 1.2mm
　　封装类型：BGA

H27QDGDUDBLR-BCB具有多项先进的功能，确保其在各种应用环境下的高性能和可靠性。该芯片采用高效的eMMC 5.1接口，支持高速数据传输，满足现代移动设备对存储性能的需求。其内部集成的控制器负责管理NAND闪存的操作，包括磨损均衡、错误校正和垃圾回收，从而延长了存储寿命并提高了数据完整性。
　　该eMMC器件支持多种工作模式，包括正常模式、低功耗模式和高可靠性模式，适应不同的应用场景。在低功耗模式下，芯片能够显著降低功耗，延长电池续航时间，非常适合用于移动设备。此外，它还支持安全特性，如写保护和安全擦除，确保用户数据的安全性。
　　在可靠性方面，H27QDGDUDBLR-BCB采用了先进的纠错技术（ECC），能够自动检测和纠正数据错误，保证数据的完整性和稳定性。其内置的坏块管理功能可自动标记和跳过坏块，避免数据丢失或损坏。此外，该芯片支持动态和静态磨损均衡技术，延长了使用寿命，特别适合频繁读写的应用场景。
　　封装方面，H27QDGDUDBLR-BCB采用紧凑的BGA封装，尺寸为11.5mm x 13mm x 1.2mm，适用于高密度PCB布局。这种封装方式不仅节省空间，还提供了良好的散热性能，确保在高温环境下也能稳定工作。

H27QDGDUDBLR-BCB广泛应用于各类高性能移动设备和嵌入式系统中，如高端智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备和物联网（IoT）设备。由于其大容量存储、高速数据传输能力和低功耗特性，该芯片非常适合需要大量数据处理和存储的应用场景。

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