时间：2025/10/11 7:05:18
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SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 是由日本压着端子制造株式会社（JST）生产的一款小型化、高密度的板对线（Board-to-Wire）连接器，属于其ZESS系列。该连接器采用表面贴装技术（SMT），专为需要紧凑设计和高可靠性的电子设备而开发。SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 中的“SM11B”表示该连接器为11位引脚，“ZESS”代表其产品系列，具有超薄、窄体和高保持力的特点；“TB”通常指其端子形式或结构类型；“(LF)(SN)”表明该器件符合无铅（Lead-Free）环保标准，并采用锡（Sn）镀层工艺，适用于RoHS合规的现代电子产品制造。该连接器广泛应用于消费类电子产品、便携式设备、通信模块、工业控制装置以及医疗仪器等对空间要求苛刻且信号传输稳定性要求较高的场合。
该连接器的设计强调机械稳定性和电气性能的平衡，具有良好的抗振动和耐插拔能力。其接触系统采用弹簧式端子结构，能够在不使用焊接的情况下实现可靠的电气连接，同时支持盲插操作，便于自动化装配和维护。外壳材料通常为高强度热塑性塑料，具备优异的阻燃性能（如UL94V-0等级），可在较宽的温度范围内保持结构完整性。由于其小尺寸和高引脚密度，SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 成为了许多微型化电子系统中理想的互连解决方案。
类型：板对线连接器
引脚数：11
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：弹簧式端子
额定电流：每触点最大0.3 A AC/DC
额定电压：50 V AC/DC
绝缘电阻：最小100 MΩ
耐电压：150 V AC / 分钟（海平面）
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡（Sn）
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
防火等级：UL94V-0
极化：有防误插设计
保持力：典型值大于40 N（整组）
焊接方式：回流焊兼容（适用于无铅工艺）
SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性和电气可靠性，特别适合在高密度PCB布局中使用。其0.5mm的超小间距设计显著节省了电路板空间，使得该连接器成为便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和微型传感器模块中的理想选择。连接器采用表面贴装技术（SMT），能够与现代自动化贴片生产线无缝集成，提高生产效率并降低人工成本。SMT安装方式还增强了连接器在PCB上的附着力，减少了因机械冲击或振动导致的脱落风险，提升了整体系统的耐用性。
该连接器的弹簧式端子结构是其核心技术之一，它通过弹性形变实现与对接线缆端子的紧密接触，确保低接触电阻和稳定的信号传输。这种结构无需焊接即可完成线缆连接，简化了组装流程，并支持快速更换和维修。此外，弹簧端子具有良好的自清洁功能，在插拔过程中能有效去除氧化膜，维持长期使用的电气性能稳定性。
外壳采用液晶聚合物（LCP）材料，不仅具备优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变，避免翘曲或变形。LCP材料还具有低吸湿性和高耐化学性，适用于多种复杂环境。连接器设计包含极化键槽，防止错误对接，避免因反向插入造成的设备损坏。其锡镀层符合RoHS标准，适用于全球市场的环保要求，同时提供良好的可焊性和抗氧化能力。整个结构经过严格测试，满足插拔寿命要求（通常可达数十次至百次以上），确保在生命周期内稳定运行。
SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 连接器主要应用于对空间占用敏感且需要高可靠性连接的小型电子设备中。在消费类电子产品领域，常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于连接显示屏、摄像头模组、指纹识别传感器与主板之间的信号传输。其紧凑的设计使其非常适合柔性印刷电路（FPC）或细径排线（FFC）的连接需求。
在通信设备中，该连接器可用于Wi-Fi模块、蓝牙模块、NFC芯片等无线通信组件的板端接口，提供稳定的数据传输通道。由于其支持高速信号传输且电磁干扰较低，也适用于音频设备、微型扬声器和麦克风阵列的连接。
工业控制领域中，SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 可用于PLC扩展模块、传感器节点、数据采集单元等小型化控制系统，尤其是在需要频繁拆卸维护或现场更换的场景下表现出色。医疗电子设备如便携式监护仪、血糖检测仪、内窥镜摄像头等也广泛采用此类连接器，因其具备生物兼容性材料选项和严格的电气安全标准。
此外，该连接器还可用于无人机、智能家居传感器、条码扫描器、POS终端等嵌入式系统中，作为板间或板到外部模块的过渡接口。随着电子产品持续向轻薄化发展，SM11B-ZESS-TB(LF)(SN) 凭借其高性能与小型化优势，已成为现代精密电子装配中不可或缺的关键元件之一。
SM11B-SRSS-TB(LF)(SN)
FI-X11SR-SM-LF(SN)
GH11B-05S-KD-TR
