制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　产品系列：SM
　　连接器类型：表面贴装插座（SMT Receptacle）
　　针数：11位（11 Position）
　　间距：1.0mm
　　安装方式：表面贴装（Surface Mount）
　　接触方式：单面接触（Top Contact）
　　极化：有（带极化键槽）
　　锁定机制：无自锁扣（需配合对应插头使用）
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　绝缘电阻：≥1000MΩ min
　　耐电压：150V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-25°C to +85°C
　　材料：热塑性树脂（UL94V-0）
　　触点材料：磷青铜
　　表面处理：锡镀层（Sn, LF）
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　适用电缆类型：扁平电缆（FFC）或柔性印刷电路（FPC）
　　闭合力：约 3.0N max（全排插入）
　　保持力：≥2.0N min

SM11B-GHTR-TB(LF)(SN) 具备优异的小型化与高密度集成能力，适用于对空间极为敏感的便携式电子产品。其1.0mm的细密间距设计在保证足够电气性能的同时显著减少了PCB占用面积，使得设计师能够在有限的空间内实现更多功能模块的集成。该连接器采用表面贴装技术（SMT），完全兼容现代自动化贴片生产线，支持高速贴装与回流焊接工艺，提升了整体生产效率并降低了人工成本。其结构设计注重可靠性和易用性，单面接触方式不仅简化了制造流程，还便于后续的目视检查与质量控制。触点采用磷青铜材料，具有良好的弹性和导电性，在长期插拔使用中仍能维持稳定的接触压力，确保信号传输的连续性与低接触电阻。表面镀锡处理符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，避免了传统含铅焊料带来的环境与健康风险。
　　该器件具备明确的极化导向结构，通过不对称的键槽设计有效防止FPC或FFC电缆反向插入，从而避免因误操作导致的短路或器件损坏，提高了现场装配的安全性与容错能力。尽管本体为插座且不带自锁扣，但其与对应插头配合时能实现稳固连接，适用于频繁拆卸维护的应用场景。产品外壳采用UL认证的阻燃材料（符合UL94V-0标准），在高温环境下仍能保持结构完整性，防止火灾蔓延。此外，该连接器经过严格的电气与机械测试，包括耐电压、绝缘电阻、温升、插拔寿命等项目，确保在复杂工作条件下长期稳定运行。其工作温度范围宽达-25°C至+85°C，适应多种气候与使用环境，从寒冷地区到高温工业现场均可正常工作。整体设计兼顾性能、可靠性与可制造性，是现代小型电子系统中理想的互连解决方案。

该连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度板对线连接的电子设备中。常见于智能手机和平板电脑内部的摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块以及电池连接线路中，发挥着关键的信号与电源传输作用。在数码相机、运动相机及无人机等便携式影像设备中，SM11B-GHTR-TB(LF)(SN) 常用于连接图像传感器与主控板之间的高速数据通道，确保视频与图像信号的稳定传输。在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，由于其体积小巧、重量轻，非常适合用于连接柔性电路板与主板之间的小电流信号线路。此外，在小型医疗设备、便携式仪器仪表、POS终端、智能家居控制器等领域也有广泛应用。其表面贴装特性使其特别适合自动化大批量生产，因此在消费类电子产品OEM/ODM制造中被广泛采用。由于支持FFC/FPC直接插入，无需额外焊接，也常用于需要快速更换模块的设计中，例如打印机墨盒检测、小型传感器阵列扩展接口等场合。

SM11B-SRSS-TB(LF)(SN)
　　SM11B-GHS-TB(LF)(SN)
　　AFCR-11VA-1.0SH-A
　　FH12A-11S-1.0SH(05)