时间：2025/12/27 15:19:38
阅读：20
SM10B-SHLS-TF 是一款由 Molex 公司生产的表面贴装（SMT）类型、带扣锁机构的 1.0mm 间距板对板连接器，通常用作插座（Receptacle），与对应的插头连接器配套使用，实现高密度、小型化电路板之间的可靠互连。该连接器属于 Molex SlimStack 系列产品之一，专为需要紧凑布局和稳定电气连接的便携式电子设备设计。其结构紧凑，适合在空间受限的应用中使用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机和其他消费类电子产品。SM10B-SHLS-TF 具有 10 个触点位置（1 row x 10 positions），采用单排直针布局，支持高速信号传输的同时具备良好的机械稳定性和耐久性。该器件采用环保材料制造，符合 RoHS 指令要求，并具有优异的抗振动和抗冲击性能，能够在严苛的工作环境中保持稳定运行。端子表面通常镀金以提高导电性和抗氧化能力，确保长期插拔后的接触可靠性。焊接方式为全表面贴装，适用于自动化回流焊工艺，有助于提升生产效率和组装一致性。此外，该连接器配备滑动式锁紧机构（Slide Locking System），可在连接后防止意外断开，增强系统整体的安全性和稳定性。
型号：SM10B-SHLS-TF
制造商：Molex
触点数：10
排列方式：1 行 x 10 位
间距：1.0 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A per contact
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：100 V AC（RMS）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
锁定机制：滑动锁扣（Slide Lock）
端子镀层：金（Au）
材料：液晶聚合物（LCP）
阻燃等级：UL 94V-0
方向类型：直向（Straight）
配合高度：约 3.0 mm
总高度：约 4.0 mm
SM10B-SHLS-TF 连接器具备多项卓越的技术特性，使其成为现代高密度电子设备中理想的板对板互连解决方案。首先，其 1.0mm 的超小间距设计显著提升了空间利用率，特别适用于追求轻薄化的移动终端产品。该连接器采用高强度液晶聚合物（LCP）作为主体绝缘材料，这种材料不仅具有出色的尺寸稳定性，还表现出优异的耐高温性能和低吸湿性，能够有效抵御回流焊过程中的热应力影响，避免因高温导致的变形或开裂问题。同时，LCP 材料本身具备 UL 94V-0 级别的阻燃能力，进一步增强了系统的安全防护水平。
其次，该连接器的端子采用磷青铜或铍铜材质，并在其表面进行选择性镀金处理，确保每个触点都具备极低且稳定的接触电阻（最大 30mΩ），从而保障信号传输的完整性与高效性。镀金层厚度通常控制在微米级别，既能满足多次插拔的耐磨需求，又不会过度增加成本。更重要的是，该器件配备了滑动式锁紧机构，在完成对接后可通过滑块自动锁定，防止由于振动或外力拉扯而导致连接松脱，这一机制极大提高了连接的可靠性，尤其适用于经常移动或处于动态环境下的设备。
再者，SM10B-SHLS-TF 支持 SMT 表面贴装工艺，兼容标准回流焊接流程，有利于实现高精度自动化生产，减少人工干预带来的误差风险。其引脚设计优化了焊盘布局，有助于形成牢固的焊点，提升抗机械应力的能力。此外，该连接器经过严格的电气测试和环境验证，包括高低温循环、恒定湿热、盐雾腐蚀及寿命插拔测试（通常可达 30 次以上），确保在各种复杂工况下仍能维持稳定的电气性能。这些综合特性使得 SM10B-SHLS-TF 成为消费电子领域中小间距、高可靠性连接需求的理想选择。
SM10B-SHLS-TF 主要应用于对空间占用和连接可靠性要求较高的便携式电子产品中。最常见的使用场景包括智能手机内部主板与副屏、摄像头模组、指纹识别模块或电池管理单元之间的信号连接。由于其小巧的外形和稳定的电气特性，它也被广泛用于平板电脑中不同功能板卡间的堆叠互联。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器可用于主控板与传感器板或充电接口板之间的高速数据传输链路。此外，在数码相机、便携医疗设备、微型无人机以及工业手持仪器等领域，只要存在小型化板对板连接需求，SM10B-SHLS-TF 都能发挥其高密度、抗振性强的优势。由于支持自动化贴片生产，它也非常适合大规模量产项目，帮助制造商提升装配效率并降低返修率。其可靠的滑动锁扣设计使其特别适用于可能遭受频繁移动或震动的应用环境，例如车载信息系统中的模块化组件连接或移动支付终端的扩展接口。总之，凡是在有限空间内需要实现稳定、高频、多引脚连接的场合，该型号连接器均能提供有效的技术解决方案。
SLM-11001-A
