时间：2025/12/27 17:54:25
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11200030800 是由 Molex 公司生产的一款高速板对板连接器。该器件属于 Molex 的 PicoBlade 系列，广泛应用于需要小型化、高密度互连的电子设备中。作为一款高可靠性的连接解决方案，11200030800 主要用于在印刷电路板（PCB）之间建立电气连接，支持信号和电源的传输。其设计注重紧凑性与耐用性，适用于空间受限但性能要求较高的应用场景，如消费类电子产品、便携式医疗设备、工业控制模块以及通信设备等。该连接器采用表面贴装技术（SMT），便于自动化装配，同时具备良好的机械稳定性和电气性能。其接触系统经过优化，能够提供稳定的接触电阻和低插入力，确保长期使用的可靠性。此外，11200030800 支持高速差分信号传输，符合现代数字系统对数据速率日益增长的需求。外壳材料通常为耐高温热塑性塑料，具有优异的阻燃性能（符合 UL94-V0 标准），而端子则采用铜合金并镀金处理，以提高导电性和抗腐蚀能力。整体结构设计有助于防止错插，并支持盲配操作，提升组装效率。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
类型：板对板连接器
针数：50
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
堆叠高度：8.0 mm
触点材料：铜合金
触点镀层：金（Au）
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
耐温范围：-40°C ~ +105°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
阻燃等级：UL 94-V0
配合周期：30次插拔
屏蔽：无
极化：有，防误插设计
包装形式：卷带包装
11200030800 连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中表现出色。首先，其0.4mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，满足了现代便携式电子产品对微型化的严格要求。这种高密度布局使得在有限的PCB空间内实现更多功能成为可能，特别适合智能手机、平板电脑和可穿戴设备等紧凑型装置。
其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），与自动化贴片工艺完全兼容，提高了生产效率和焊接一致性。SMT安装方式还能减少通孔插装带来的PCB应力问题，增强整体结构稳定性。同时，其8.0mm的堆叠高度经过精确设计，在保证足够机械强度的同时，最大限度地减少了组件间的垂直占用空间。
第三，11200030800 使用高品质铜合金作为触点材料，并在其表面进行镀金处理，有效降低了接触电阻，提升了导电性能和抗氧化能力。金层厚度通常在微米级别，足以应对多次插拔操作而不影响信号完整性，确保长期使用的可靠性。此外，绝缘体采用液晶聚合物（LCP）材料，不仅具有出色的尺寸稳定性，还具备优异的耐热性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持形状不变，避免因热变形导致的连接失效。
第四，该连接器内置极化键槽，防止错误对接，保障装配过程的安全性和准确性。这一设计对于大批量生产尤为重要，可以大幅降低人为失误造成的返工率。尽管该型号不带屏蔽结构，但在非高频差分信号应用中仍能提供稳定的电气性能。其支持高达30次的插拔寿命，适用于需要定期维护或模块更换的应用场景。
11200030800 板对板连接器广泛应用于多种对空间和可靠性要求较高的电子系统中。在消费电子领域，它常用于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元的互连。由于这些设备追求极致轻薄化，因此必须使用超小型、高密度的连接方案，而11200030800 正好满足这一需求。
在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和便携式超声设备，该连接器用于连接传感器模块与主控板，确保信号传输的稳定性和设备的小型化设计。其可靠的接触性能和耐久性对于医疗级产品的长期运行至关重要。
工业控制与自动化设备也常采用此类连接器，用于连接不同功能模块，如I/O扩展板、通信接口卡等。在这些应用中，设备往往面临振动、温度变化等恶劣环境，而11200030800 的坚固结构和宽工作温度范围（-40°C 至 +105°C）能够确保在各种条件下稳定运行。
此外，在通信基础设施中，如小型基站、光模块和网络交换设备，该连接器可用于高速信号传输路径中的板间互连。虽然其本身未配备屏蔽功能，但在适当布线和系统设计下，仍可支持USB、I2C、SPI等常见串行协议的数据传输。
最后，在汽车电子系统中，尤其是车载信息娱乐系统和驾驶辅助模块中，11200030800 可用于连接显示面板与主处理器板，凭借其紧凑尺寸和良好电气特性，成为理想的选择之一。
53261-5073
103182-0500
DF14A-50DP-2V
