型号：SM06B-SURS-ETF
　　制造商：JST (Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)
　　引脚数：6
　　间距：1.0 mm
　　安装方式：表面贴装（Surface Mount）
　　接触方式：上接式（Top Entry）
　　端子材料：磷青铜
　　端子表面处理：镀金（Au）
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐电压：AC 300 V（rms）
　　额定电流：0.5 A/触点
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　锁紧机构：无锁定扣（ZIF或非ZIF类型需根据具体变体确认）
　　适用线缆类型：FFC/FPC
　　线缆厚度：0.3 mm 典型值
　　焊接方式：回流焊兼容
　　产品方向：直立式（Vertical）
　　极性识别：有（通过缺口或标记）

SM06B-SURS-ETF连接器具备出色的电气稳定性和机械可靠性，适用于对空间要求极为严格的现代电子设备。其1.0mm的细小间距设计显著提升了PCB上的布线密度，同时保持了良好的抗振动和抗冲击能力。触点采用磷青铜材料并经过镀金处理，不仅具有优异的导电性能，还能有效防止氧化，确保在长时间使用过程中维持低接触电阻和高信号完整性。镀金层厚度通常在微米级别，足以满足多次插拔操作的需求，延长连接器使用寿命。
　　LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具有极高的耐热性和尺寸稳定性，在回流焊高温环境下不易变形或起泡，保证了SMT工艺中的良品率。此外，LCP还具备优异的阻燃性能，符合安全规范要求，适合在多种环境中使用。该连接器支持自动拾放（pick-and-place）设备操作，便于大规模自动化生产，提高制造效率。
　　该型号采用上接式端子结构，允许FPC/FFC从上方插入，简化了装配流程，尤其适用于需要频繁更换或维护连接线的应用场景。虽然该版本可能不带锁定机构（如ZIF结构），但在多数固定应用中仍能提供足够的保持力。为了防止误插，连接器设有明确的极性标识（如不对称缺口或色标），有助于避免反向安装导致的短路或损坏。整体结构紧凑，高度较低，适合超薄设备设计，例如智能手机、可穿戴设备、小型传感器模块等。

SM06B-SURS-ETF连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度互连的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品，如智能手表、无线耳机、运动相机和迷你无人机，用于主板与显示屏、摄像头模组或电池之间的信号连接。在医疗电子领域，该连接器可用于内窥镜、血糖仪、助听器等小型诊断或治疗设备，因其体积小且可靠性高，能够满足严格的生物安全与电气安全要求。
　　工业控制系统中，该器件常被用作传感器模块、PLC扩展板或人机界面（HMI）设备中的内部连接解决方案，特别是在空间受限但需稳定通信的场合。此外，在通信设备如路由器、网络交换机的小型模块板之间，也可见到此类连接器的身影，用于传输低电压差分信号（LVDS）、I2C、SPI或其他数字控制信号。
　　由于其支持SMT贴装和回流焊工艺，非常适合现代自动化生产线，因此在批量生产的电子产品中具有较高的适用性。同时，其良好的电气性能使其适用于高频信号传输环境，在保证信号完整性的前提下实现紧凑布局。对于需要快速原型开发或小批量定制的项目，该连接器也提供了标准化接口，便于模块化设计与维护。