SM06B-SHLS-TF 时间：2025/12/27 15:18:04 阅读：22

SM06B-SHLS-TF是一款由JST（日本压着端子制造株式会社）生产的表面贴装型（SMT）微型连接器，广泛应用于需要高密度布线和小型化设计的电子设备中。该连接器属于JST的SH系列，具备0.5mm间距，适用于低电压、低电流信号传输场景。其结构紧凑，采用水平直插式布局，适合在空间受限的PCB上实现可靠的板对板或线对板连接。该连接器通常用于便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器以及小型传感器模块等。外壳材料为耐热、阻燃的工程塑料（UL94V-0级），具有良好的绝缘性和机械稳定性。触点采用磷青铜材质，并经过镀金处理，以确保优异的导电性、耐腐蚀性和长期插拔的可靠性。SM06B-SHLS-TF为6针（6位）设计，支持单排引脚排列，焊接方式为全表面贴装（Full SMT），便于自动化贴片生产，提高组装效率和一致性。该连接器配合专用的FFC/FPC扁平电缆使用时，需搭配对应规格的压接机构或翻盖式执行机构以确保端子锁紧与接触稳定。

参数

制造商：JST
　　类型：表面贴装FPC/FFC连接器
　　系列：SH
　　针数：6
　　间距：0.5 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：Solder
　　接触材料：Phosphor Bronze
　　接触镀层：Gold
　　绝缘体材料：Thermoplastic, UL94V-0
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A
　　工作温度范围：-25°C ~ +85°C
　　锁扣类型：Top Contact, Flip Lock
　　FPC厚度：0.3 mm
　　产品方向：Horizontal
　　极化：Yes
　　防错位设计：Yes

特性

SM06B-SHLS-TF连接器具备出色的电气性能与机械稳定性，专为高密度、小型化电子系统设计。
　　其0.5mm超小间距结构显著节省了PCB空间，使终端设备能够实现更轻薄的设计，特别适用于移动通信和便携式医疗设备等对体积要求严苛的应用场景。
　　采用磷青铜作为接触件基材，具有优良的弹性和抗疲劳性能，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，确保信号传输的连续性与低接触电阻。
　　表面镀金层厚度通常在1至3微英寸之间，有效提升了耐腐蚀性与抗氧化能力，即使在高温高湿环境下也能维持长期可靠运行。
　　该连接器支持全表面贴装工艺，符合现代SMT自动化生产线的需求，有助于提升生产效率并降低人工成本。
　　SMT焊盘设计经过优化，具备良好的回流焊兼容性，能有效防止焊接过程中因热应力导致的虚焊或偏移问题。
　　内置翻盖式锁紧机构，操作简便，用户只需翻开上盖即可插入FPC电缆，再压下盖子即完成锁定，确保电缆不会意外脱落。
　　顶部接触结构设计使得FPC电缆从上方压入，便于在狭小空间内进行装配与维护。
　　产品具备极化键槽，防止反向插入造成损坏，提高了使用的安全性与容错能力。
　　支持0.3mm标准FPC厚度，兼容大多数商用柔性电路板。
　　工作温度范围宽达-25°C至+85°C，满足工业级与消费级产品的环境适应性需求。
　　整体结构坚固，外壳材料具备UL94V-0阻燃等级，在发生异常过热时能有效抑制火焰蔓延，保障设备安全。

应用

SM06B-SHLS-TF常用于各类小型电子设备中的板间互连或模块化接口连接。
　　在智能手机和平板电脑中，它被广泛用于连接显示屏模组、触摸屏、摄像头模组与主板之间的信号传输，因其体积小巧且可靠性高，非常适合高频信号线路的稳定连接。
　　在可穿戴设备如智能手表、健康监测手环中，该连接器用于连接传感器模块与主控PCB，支持心率、血氧、加速度等多种生理参数的数据采集与传输。
　　在便携式医疗仪器中，例如血糖仪、电子体温计、听力辅助设备等，SM06B-SHLS-TF提供了一种安全、可靠的低电压信号接口方案，满足医疗器械对长期稳定性的严格要求。
　　此外，该连接器也常见于工业传感器模块、POS终端、智能家居控制面板以及无人机飞行控制器等应用场景，用于实现模块化设计和快速更换功能单元。
　　由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大批量生产制造，广泛应用于消费类电子产品生产线中。
　　在汽车电子领域，部分非动力系统的车载信息娱乐模块或仪表盘显示组件也会采用此类微型连接器进行内部信号连接。