ISO5125I 是一款由德州仪器(Texas Instruments)推出的高性能、低功耗的双通道隔离式数字隔离器芯片。该器件基于TI的电容性隔离技术,能够提供高达5000VRMS的增强型隔离性能,适用于需要高可靠性和高电气隔离的应用场景。ISO5125I包含两个独立的隔离通道,每个通道均可配置为输入或输出方向,支持双向通信。该芯片广泛应用于工业自动化、电机控制、可编程逻辑控制器(PLC)、隔离式通信接口等领域。ISO5125I采用16引脚SOIC封装,具有宽工作温度范围(-40°C至+125°C),适用于工业级环境。
工作电压:2.7V 至 5.5V
隔离耐压:5000VRMS(增强型隔离)
通道数量:2通道(双向可配置)
数据速率:最高可达150 Mbps
传播延迟:最大5.5 ns
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装形式:16引脚 SOIC
绝缘材料:SiO2(电容性隔离)
安全认证:UL、VDE、CSA、IEC、EN标准认证
ISO5125I采用先进的电容性隔离技术,通过在芯片内部集成高速电容耦合器,实现信号在不同电位域之间的安全传输。该技术相比传统的光耦隔离方案具有更高的传输速率和更低的功耗,同时避免了光耦老化导致的性能下降问题。芯片内部的两个独立通道可以灵活配置为输入或输出方向,支持多种通信协议的隔离传输,如SPI、I2C、UART等。此外,ISO5125I具备出色的抗电磁干扰(EMI)能力,能够在复杂的工业环境中稳定工作。其宽工作电压范围(2.7V至5.5V)使其兼容多种电源系统,适用于不同设计需求。该器件还集成了故障保护功能,如过热保护和电源电压监控,确保在异常情况下的安全运行。
ISO5125I的设计符合UL、VDE、CSA、IEC和EN等国际安全标准,确保其在关键应用中的可靠性和合规性。由于其高集成度和小型化封装,ISO5125I非常适合用于空间受限的设计,同时简化了PCB布局并减少了外围元件数量。此外,该芯片的低功耗特性有助于降低系统整体功耗,提高能效。
ISO5125I广泛应用于需要高可靠性和电气隔离的工业和通信设备中。例如,在工业自动化系统中,它可以用于隔离PLC与传感器、执行器之间的通信信号,防止地电位差引起的干扰和损坏。在电机控制系统中,ISO5125I可用于隔离控制信号与功率电路,提高系统的安全性和稳定性。此外,该芯片也适用于隔离式通信接口,如RS-485、CAN总线等,确保数据在长距离传输中的完整性。在医疗设备中,ISO5125I可用于隔离患者监测信号与主控系统,满足严格的电气安全要求。其他应用还包括电源管理系统、智能电表、工业网络交换机等。
ISO5125IBDWR、ISO5126I、ISO5126IBDWR