时间：2025/10/11 13:55:43
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SM02-BDS-3-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的板对板连接器，属于其 B Series 产品线。该连接器专为高密度、高速信号传输应用设计，广泛应用于通信设备、工业控制系统、医疗电子设备以及测试与测量仪器中。这款连接器采用表面贴装技术（SMT），支持精细间距布局，适用于现代紧凑型电子产品设计。其双排设计提供了良好的机械稳定性和电气性能，确保在复杂工作环境中依然保持可靠的信号完整性。该器件符合 RoHS 指令要求，采用无铅（LF）制造工艺，适合环保型产品装配。此外，其材料和结构设计具备优异的耐热性与抗振动能力，能够在较为严苛的环境条件下长期稳定运行。
SM02-BDS-3-TB(LF)(SN) 的命名遵循 Samtec 的标准编码规则：'SM' 表示系列前缀，'02' 表示排数与引脚排列方式，'BDS' 指代特定的产品子系列，'3' 表示触点数量或电路数，'TB' 可能代表端接方式或安装类型，而 '(LF)(SN)' 明确指出其为无铅版本并使用锡镍（Sn/Ni）表面处理工艺。这种标准化命名有助于工程师快速识别其关键属性，并在系统集成过程中准确选型。
制造商：Samtec
系列：B SERIES
触点数：6
排数：2
间距：1.27 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1 A 每触点
绝缘电阻：≥1000 MΩ
耐电压：500 V AC @ 1 分钟
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
材料：液晶聚合物（LCP）外壳，铜合金触点
表面处理：锡镍（Sn/Ni）
阻燃等级：UL 94-V-0
极化特性：有防误插设计
保持力：≥3.5 N（典型值）
信号完整性：支持高达 5 Gbps 数据速率
SM02-BDS-3-TB(LF)(SN) 连接器具备出色的电气性能和机械可靠性，适用于高密度互连场景。其1.27mm的小间距设计显著节省了PCB空间，使终端设备能够实现更紧凑的结构布局，特别适合便携式电子设备和多层板堆叠架构。该连接器采用高品质液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有极低的介电常数和吸湿率，能够在高温高湿环境下维持稳定的电气性能，有效防止信号衰减和串扰。触点采用铜合金材质，并经过锡镍（Sn/Ni）表面处理，不仅提高了抗氧化能力和耐磨性，还增强了焊接可靠性和长期接触稳定性。
该器件支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产线，提升了制造效率和一致性。其双排六针配置提供均衡的电源与信号分配能力，在高速数据传输中表现出良好的阻抗匹配特性，支持高达5Gbps的数据速率，满足USB、MIPI、LVDS等常见高速接口的需求。连接器内置极化键槽，防止反向插入导致的损坏，提升装配安全性。同时，其结构设计优化了应力分布，减少因热胀冷缩引起的焊点疲劳，延长了产品使用寿命。在机械强度方面，该连接器具备足够的插拔寿命（通常可达500次以上），且在振动和冲击环境下仍能保持稳定连接，适用于工业和车载等严苛应用场景。
SM02-BDS-3-TB(LF)(SN) 广泛应用于需要小型化、高可靠性和高速信号传输的电子系统中。在通信领域，它常用于基站模块、光模块和路由器内部板间连接，实现控制信号与数据流的高效传递。在工业自动化设备中，该连接器被集成于PLC控制器、HMI人机界面和传感器模块之间，提供稳定可靠的电气互连。医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜成像系统也采用此类连接器，以满足对尺寸限制和信号完整性的双重需求。此外，在测试与测量仪器中，由于其重复插拔性能良好且接触电阻低，可用于可更换探头或模块化测试夹具的设计。
消费类电子产品中，尽管更高密度的连接器更为常见，但在某些中高端音频设备、无人机飞控板或嵌入式计算模块（如COM Express或Qseven架构）中，SM02-BDS-3-TB(LF)(SN) 仍因其性价比和稳定性而被选用。在汽车电子领域，虽然需满足AEC-Q200等更严格认证的型号，但类似规格的连接器可用于非动力域的车载信息娱乐系统或ADAS辅助驾驶模块中的板对板连接。总之，该器件凭借其紧凑设计、优良电气特性和环境适应能力，成为多种中高端电子系统中不可或缺的关键组件。
TSM-102-01-S-DV-LC-A-LF-K
