类型：光电晶体管输出光耦
　　封装/安装类型：SOP-4, 表面贴装
　　通道数：1通道
　　正向电压（VF）：典型值1.2V，最大值1.4V（IF=16mA）
　　反向电压（VR）：5V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：35V
　　发射极-集电极电压（VECO）：6V
　　集电极电流（IC）：最大值50mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压（Viso）：3750Vrms（1分钟，AC）
　　电流传输比（CTR）：最小50%，典型100% - 200%（IF=5mA, VCE=5V）
　　上升时间（tr）：典型值4μs（IF=16mA, RL=1.8kΩ）
　　下降时间（tf）：典型值3μs（IF=16mA, RL=1.8kΩ）
　　数据速率：最高可达1MBd（取决于负载和条件）

SLP-01V-R光耦的核心优势在于其优异的电气隔离性能与稳定的信号传输能力。该器件内部采用砷化镓（GaAs）红外LED与硅基光电晶体管组合结构，在输入侧施加正向电流时，LED发出红外光，被输出侧的光电晶体管接收并转换为电流输出，从而实现电信号的跨隔离传输。这种设计确保了输入与输出之间无电气连接，有效阻断地环路噪声、高压瞬变和电磁干扰，提升系统可靠性。
　　该器件具备较高的电流传输比（CTR），在标准测试条件下（IF=5mA, VCE=5V）可达到50%至200%以上，意味着较低的输入驱动电流即可获得足够的输出电流，有助于降低系统功耗并简化驱动电路设计。同时，其工作温度范围宽达-55°C至+110°C，适合在严苛工业环境或高温运行条件下稳定工作。SOP-4小型化封装不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片生产，提高制造效率。
　　SLP-01V-R具有良好的线性度和温度稳定性，CTR随温度变化较小，确保在不同环境温度下仍能保持一致的信号响应。其高达3750Vrms的隔离电压满足多种安全认证要求，适用于医疗设备、工业PLC、开关电源反馈回路及微控制器I/O隔离等场景。此外，器件符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子制造需求。

SLP-01V-R广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场合。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的反馈控制回路，用于将次级侧的电压或电流信号隔离后传递给初级侧控制器，以实现稳定输出调节；在工业自动化系统中，作为PLC输入模块的信号隔离元件，防止现场传感器端的高压干扰影响中央处理单元；在通信接口如RS-232、RS-485隔离电路中，保障主机与外部设备之间的电气安全；还可用于微处理器系统的I/O端口隔离，保护主控芯片免受外部电路异常电压的损害。此外，该器件也适用于逆变器、电机驱动器、电池管理系统（BMS）以及测试测量仪器等高可靠性电子设备中，提供安全可靠的信号隔离解决方案。

EL3H7(TA)-V