您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SLIMDIP-L

SLIMDIP-L 发布时间 时间:2025/5/29 11:00:18 查看 阅读:10

SLIMDIP-L 是一种封装形式,全称为 Slim Dual In-line Package - Low Profile。它是一种双列直插式封装,但相较于标准 DIP 封装,SLIMDIP-L 的高度更低,适合对空间要求较高的应用环境。这种封装广泛用于小型集成电路芯片,如晶体振荡器、RTC(实时时钟)模块和小型信号处理器等。
  SLIMDIP-L 封装具有较小的体积和较低的高度,能够更好地满足现代电子设备小型化和轻量化的需求。同时,由于其引脚排列简单,易于焊接和安装,因此在许多便携式设备中得到了广泛应用。

参数

封装类型:SLIMDIP-L
  引脚数:根据具体芯片型号而定(常见为4-16引脚)
  高度:通常低于3.0mm
  宽度:一般在5.0mm至9.0mm之间
  长度:一般在7.0mm至12.0mm之间
  引脚间距:通常为1.27mm或2.54mm

特性

1. 低高度设计,非常适合空间受限的应用场景。
  2. 引脚排列规则,便于手工焊接和自动化生产。
  3. 良好的电气性能,适用于高频信号处理。
  4. 封装材料通常为环保型塑料,符合RoHS标准。
  5. 可靠性高,抗振动和热稳定性较好。
  6. 易于进行原型设计和测试,兼容标准PCB布局工具。

应用

SLIMDIP-L 封装的芯片主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,例如智能手表、便携式音频播放器等。
  2. 工业控制设备中的小型传感器模块。
  3. 通信设备中的时钟管理电路。
  4. 医疗电子设备中的低功耗控制器。
  5. 汽车电子系统中的辅助功能模块。
  6. 物联网(IoT)设备中的实时数据采集单元。

替代型号

SOIC、SOP、MSOP、TSSOP

SLIMDIP-L推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价