时间：2025/11/21 10:07:06
阅读：12
SLF7055T-100M2R5-3PF 是一款由Taiyo Yuden（太诱）生产的多层铁氧体磁珠，属于SLF系列，专为高频噪声抑制设计。该器件采用表面贴装（SMD）封装，尺寸为7.0 x 5.5 mm，适用于高电流和高性能要求的电源线路滤波。其型号命名规则中，“100M”表示标称阻抗为100Ω（在100MHz测试条件下），“2R5”代表直流电阻（DCR）典型值为2.5Ω，“3PF”可能为产品批次或特定版本标识，也可能与容差或额定电流相关。该磁珠主要用于抑制高频电磁干扰（EMI），同时保持对直流或低频信号的低损耗，是现代电子设备中实现电磁兼容性（EMC）的关键元件之一。SLF7055T系列具备良好的温度稳定性和可靠性，适合工业、通信及汽车电子等严苛环境下的应用。
产品类型：铁氧体磁珠
封装尺寸：7.0 x 5.5 mm
安装方式：表面贴装（SMD）
阻抗（100MHz）：100 Ω
直流电阻（DCR）：2.5 Ω
额定电流：2500 mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
测试频率：100 MHz
最大耐温：+125°C
电感值：无明确电感规格（磁珠非电感器）
SLF7055T-100M2R5-3PF 具备优异的高频噪声抑制能力，其核心特性在于在100MHz频率下提供高达100Ω的阻抗，能有效衰减开关电源、数字电路和射频模块产生的高频噪声。该磁珠采用多层陶瓷与铁氧体复合材料结构，通过精密叠层工艺制造，确保了高一致性和稳定性。其低直流电阻（仅2.5Ω）使得在通过大电流（最高可达2.5A）时功耗和温升极小，避免影响主电源效率。这种设计特别适用于需要高效能滤波且电流负载较大的应用场景，如服务器电源、FPGA供电、ADC/DAC参考电压净化等。
该器件具有出色的温度稳定性，在-40°C至+125°C范围内性能波动极小，满足工业级和部分汽车电子的工作要求。此外，其7.0 x 5.5 mm的大尺寸封装提供了良好的散热路径，增强了长期运行的可靠性。SLF7055T系列还具备低电容耦合特性，减少高频信号串扰，并能在宽频范围内（数十MHz至数GHz）维持稳定的阻抗曲线，从而应对多种复杂噪声源。由于其非饱和性材料特性，在大电流下仍能保持噪声抑制效果，不会像传统电感那样因磁芯饱和而失效。
Taiyo Yuden 在铁氧体材料领域拥有深厚技术积累，确保该磁珠在高频段具有理想的损耗特性——即主要将高频能量转化为热能而非反射回系统，这有助于降低系统内共振风险。其表面贴装形式便于自动化生产，适用于回流焊工艺，且符合RoHS环保标准。整体而言，SLF7055T-100M2R5-3PF 是一款高性能、高可靠性的EMI滤波解决方案，广泛应用于对电源纯净度要求极高的高端电子系统中。
该磁珠常用于高性能电源系统的噪声滤波，特别是在DC-DC转换器输出端、FPGA/CPU/GPU的核电压（Vcore）供电路径、高速ADC/DAC的模拟电源去耦、射频模块的偏置线路以及工业控制设备中的信号隔离。其高阻抗特性和大电流承载能力使其成为服务器主板、网络通信设备、医疗成像系统和车载信息娱乐系统中关键的EMI抑制元件。此外，也适用于测试测量仪器和高精度传感器前端，以保障信号完整性。
BLM7055T-100M2R5-3P-F
