TSP140SA 是一款由东芝(Toshiba)生产的光耦合器(光电耦合器)器件,广泛应用于需要电气隔离的电路中,例如电源管理、工业控制和通信系统。TSP140SA 属于晶体管输出型光耦,其内部包含一个红外发光二极管(LED)和一个光电晶体管,通过光信号传输实现输入与输出之间的电气隔离。该器件采用双列直插式封装(DIP-4),适合通孔插装(Through-Hole)工艺。
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
最大输入电流:60 mA
最大输出电压:30 V
集电极-发射极饱和电压:0.2 V(典型值)
电流传输比(CTR):50%~600%
隔离电压:5000 Vrms
响应时间:约10 μs
TSP140SA 的主要特性包括高隔离电压、宽工作温度范围以及良好的电流传输比(CTR)稳定性。由于其隔离电压高达5000 Vrms,TSP140SA 能够在高压环境中提供可靠的电气隔离,防止电路之间的干扰和损坏。该光耦的电流传输比范围广泛,从50%到600%,这意味着它可以在不同的输入电流条件下保持良好的输出响应,适应多种控制应用。
此外,TSP140SA 采用 DIP-4 封装,便于安装和更换,适用于工业自动化设备、电源转换器、继电器驱动电路以及各种信号隔离应用。其响应时间约为10微秒,能够在需要快速反应的电路中提供可靠的性能。同时,该器件的工作温度范围较宽,支持从-55°C到+125°C的环境温度,适合在极端环境下使用。
TSP140SA 常用于需要电气隔离的场合,例如工业控制系统中的信号隔离、开关电源中的反馈控制、电机驱动器中的隔离电路、医疗设备中的安全隔离电路以及通信设备中的数据传输隔离。此外,它还被广泛应用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、不间断电源(UPS)以及其他需要电气隔离的电子设备中。TSP140SA 的高隔离电压和良好的CTR特性使其在高压和高可靠性要求的环境中表现出色。
TLP185, PC817, EL357