时间：2025/12/27 23:19:46
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SLC1175-151MED是一款由Sussumu公司生产的贴片电感（Chip Inductor），广泛应用于高频电路和射频电子设备中。该器件属于高Q值、小尺寸的多层陶瓷电感系列，专为满足现代便携式电子产品对小型化、高性能的要求而设计。SLC1175-151MED采用先进的多层叠层制造工艺，将精细的导电材料嵌入低温共烧陶瓷（LTCC）基板中，形成稳定的三维线圈结构，从而在较小封装内实现良好的电感性能和频率响应。这款电感的标称电感值为150μH，在实际应用中具有较高的精度和稳定性，适合用于噪声抑制、信号滤波以及电源管理等场景。其磁性材料的选择有效降低了铁芯损耗，提升了整体效率，并具备良好的温度稳定性和抗干扰能力。由于其优异的高频特性和紧凑的外形尺寸，SLC1175-151MED常被集成于智能手机、可穿戴设备、无线通信模块以及其他高密度PCB布局的消费类电子设备中。此外，该型号符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于回流焊和波峰焊等多种表面贴装技术，便于自动化生产与批量组装。
产品类型：贴片电感
电感值：150 μH
电感公差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值 380 mΩ
额定电流（Irms）：50 mA（近似值，具体以数据手册为准）
自谐振频率（SRF）：≥10 MHz（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装尺寸：1.6 mm × 0.8 mm × 0.8 mm（L×W×H），即约为0603英制尺寸
端子电极：镍/锡镀层，适用于SMT贴装
核心材料：陶瓷基多层结构
Q值：在特定测试频率下可达60以上（如1 MHz时）
温度系数：±30 ppm/°C（典型）
SLC1175-151MED贴片电感具备出色的高频性能和稳定的电感值表现，得益于其采用的低温共烧陶瓷（LTCC）多层制造技术。这种结构不仅实现了小型化与轻量化，还显著提升了元件的机械强度和热稳定性。在高频工作条件下，该电感能够维持较高的品质因数（Q值），降低能量损耗，提高电路的整体效率，特别适用于对信号完整性要求较高的射频匹配网络和LC滤波器设计。其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，延长电池供电设备的续航时间。同时，电感的自谐振频率较高，确保在目标频段内保持良好的电抗特性，避免因接近SRF而导致阻抗下降或相位失真。
该器件具有优异的温度适应能力，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定运行，适用于各种严苛环境下的电子系统。其封装结构经过优化设计，具备良好的抗湿性和耐焊接热冲击能力，支持多次回流焊过程而不影响性能。此外，SLC1175-151MED的端电极采用镍锡双层金属化处理，增强了与PCB焊盘之间的结合力，提高了长期使用的可靠性。整个产品符合国际环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品制造流程。由于其高度一致的电气参数和可靠的生产工艺，该型号在自动化贴片生产线中表现出良好的可制造性，能够有效降低不良率和生产成本。
SLC1175-151MED广泛应用于各类高频模拟电路和便携式电子设备中，尤其适合需要小型化高Q值电感的场合。常见应用包括移动通信设备中的射频前端模块，用于构建LC谐振电路、阻抗匹配网络以及带通或低通滤波器，以提升信号传输质量并抑制电磁干扰。在蓝牙模块、Wi-Fi天线耦合电路和NFC近场通信装置中，该电感可用于调谐和滤波功能，保障无线信号的清晰度与稳定性。此外，它也常用于电源管理单元中的去耦和滤波环节，特别是在DC-DC转换器输出端，配合电容构成π型或T型滤波网络，有效平滑电压波动并抑制开关噪声。在音频放大器和传感器信号调理电路中，SLC1175-151MED可用于消除高频杂讯，提升信噪比。由于其体积小巧且性能可靠，该电感非常适合用于智能手表、TWS耳机、手机摄像头模组、微型传感器模块等空间受限的产品中。工业控制、医疗电子和物联网终端设备中同样可以见到其身影，作为关键无源元件参与信号处理与能量管理任务。
LQM18FN151M10
DLW21HN151XK2
