时间:2025/12/27 15:29:09
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SLC-21T-2.0是一款微型表面贴装SMD晶体谐振器,属于无源晶振器件,广泛应用于各类需要高精度时钟信号的电子设备中。该型号晶振采用陶瓷SMD封装(通常为2.0×1.6mm尺寸),具有体积小、可靠性高、频率稳定性好等特点,适用于对空间布局要求较高的便携式电子产品和高密度PCB设计场景。SLC-21T-2.0工作频率为2.0MHz,属于低频晶振范畴,常用于微控制器(MCU)、实时时钟(RTC)、传感器模块、蓝牙低功耗设备、物联网终端等对功耗敏感且不需要极高主频的应用场合。该晶振由石英晶体片与金属电极构成,通过压电效应实现机械振动与电信号之间的转换,从而提供稳定的参考频率。其命名规则中,“SLC”可能代表制造商或产品系列标识,“21”表示尺寸代码(2.0×1.6mm),“T”表示贴片类型,“2.0”即标称频率2.0MHz。该器件在出厂时已进行频率校准,具备良好的老化特性和温度稳定性,能够在工业级温度范围内(-40°C至+85°C)稳定工作,满足大多数消费类和工业类电子产品的环境适应性要求。此外,SLC-21T-2.0支持自动贴片工艺,适合大规模SMT生产,有助于提高组装效率并降低制造成本。
类型:无源晶体谐振器
封装形式:SMD 2.0×1.6mm
标称频率:2.0MHz
频率容差:±10ppm(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
负载电容:12pF(典型值)
激励功率:≤10μW
等效串联电阻(ESR):≤60kΩ
并联电容(C0):≤7pF
工作模式:基模(Fundamental Mode)
老化率:±3ppm/年(最大值)
SLC-21T-2.0晶体谐振器具备优异的频率稳定性和长期可靠性,其核心优势在于采用高精度石英晶片切割与真空密封陶瓷封装技术,确保在复杂环境条件下仍能维持稳定的振荡性能。该器件的频率容差控制在±10ppm以内,结合低老化率(每年不超过±3ppm),使其在长时间运行中保持精准的时间基准,特别适用于需要长期免维护运行的嵌入式系统和远程监测设备。其等效串联电阻(ESR)较低,通常不超过60kΩ,有利于起振快速且振荡稳定,减少因驱动不足导致的启动失败问题。同时,激励功率限制在10μW以下,有效避免了过驱动引起的频率漂移或晶体损伤,延长了器件使用寿命。
该晶振采用12pF标准负载电容设计,兼容大多数微控制器内部振荡电路配置,无需额外复杂的外部匹配网络即可实现稳定振荡。其SMD 2.0×1.6mm小型化封装不仅节省PCB空间,还具备良好的机械强度和抗振动能力,适合移动设备和车载电子应用。制造过程中采用无铅回流焊兼容材料,符合RoHS环保标准,支持现代绿色电子制造流程。此外,该器件具有出色的温度稳定性,在-40°C至+85°C全温范围内频率偏移较小,保证了不同气候环境下的系统时钟一致性。其并联电容(C0)低于7pF,有助于提升Q值,增强频率选择性,抑制杂散振荡。整体结构经过优化设计,具备较强的抗电磁干扰能力,可在噪声环境中保持稳定输出,适用于无线通信模块、可穿戴设备、智能家居传感器节点等对电磁兼容性要求较高的应用场景。
SLC-21T-2.0晶体谐振器主要应用于对尺寸、功耗和时钟精度有综合要求的低频电子系统中。常见使用场景包括各类低功耗微控制器单元(MCU)的外部时钟源,特别是在ARM Cortex-M系列、RISC-V架构MCU以及8位/16位单片机中作为系统主时钟或实时时钟(RTC)参考源。由于其2.0MHz的频率适中,常被用于蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee、LoRa等无线通信模块中,为射频收发器和基带处理器提供精确的定时基准,确保数据传输的同步性和可靠性。在物联网(IoT)终端设备如智能传感器、环境监测仪、远程抄表系统中,该晶振因其低功耗和高稳定性而成为理想选择。
此外,SLC-21T-2.0也广泛用于便携式消费电子产品,如智能手环、电子标签、小型遥控器、电子门锁等,这些设备通常依赖电池供电,要求外围元器件具备低功耗和小体积特性。在工业控制领域,该晶振可用于PLC模块、数据采集器、HMI面板等设备中的定时电路,保障控制系统的时间准确性。医疗电子设备如便携式监护仪、血糖仪等也常采用此类晶振以满足安全认证和长期运行的稳定性需求。由于其支持自动化贴片工艺,适合大批量SMT生产,因此在智能制造和消费电子代工生产线上具有良好的可制造性。
NDK NX2016SA-2.000MHZ