输入电压范围：4.5V ~ 18V
　　输出电压范围：0.6V ~ 输入电压 - 饱和压降
　　最大连续输出电流：10A
　　开关频率：典型500kHz（可调）
　　效率：最高可达95%以上（典型应用条件下）
　　静态电流：典型15μA（关断模式）
　　工作结温范围：-40°C ~ +125°C
　　封装类型：QFN-20（带裸焊盘）
　　控制模式：峰值电流模式控制
　　反馈参考电压：0.6V ±1%
　　导通电阻（上管/下管）：上管约15mΩ，下管约8mΩ

SL28610BLI采用先进的BCD工艺制造，具备优异的热性能和电气稳定性，能够长时间在高温环境下可靠运行。其内部集成的双MOSFET结构不仅提升了功率密度，还有效降低了导通损耗和开关损耗，从而提高了整体转换效率。芯片支持强制PWM模式和PFM（脉冲频率调制）节能模式，用户可根据应用需求选择工作模式，在重载时保持恒定频率以减少噪声，在轻载时自动切换至PFM模式以提升能效，延长电池供电设备的工作时间。
　　该器件具备强大的动态响应能力，得益于电流模式控制架构，能够快速响应负载突变，维持输出电压稳定，避免因瞬态压降或过冲导致系统复位或逻辑错误。其软启动功能可通过外部电容编程，平滑控制启动过程中的输出电压上升斜率，防止输入浪涌电流过大影响前级电源。此外，SL28610BLI内置精确的基准电压源，精度高达±1%，确保输出电压长期稳定，适用于对电源精度要求较高的处理器、FPGA或ASIC供电场景。
　　保护功能方面，芯片集成了逐周期限流保护、打嗝模式短路保护以及热关断保护。当发生输出短路或过流故障时，控制器会进入打嗝模式，周期性地尝试重启，限制平均功耗，防止器件损坏。过温保护则在结温超过安全阈值时自动关闭输出，待温度下降后恢复正常工作，增强了系统的鲁棒性。其QFN封装具有优良的散热性能，配合PCB布局中的散热焊盘可有效传导热量，无需额外散热片即可满足10A满载运行的散热需求。

SL28610BLI广泛应用于需要高效、高电流密度电源解决方案的场合。典型应用场景包括工业自动化控制器、嵌入式计算平台、网络交换机与路由器、数字标牌、POS终端、智能家居中枢设备以及各类基于ARM或x86架构的单板计算机（如类似树莓派的开发板）。由于其宽输入电压适应能力和高输出电流特性，该芯片也常用于将12V或24V工业总线电压降压至3.3V、2.5V、1.8V或1.2V等系统核心电压轨，为微处理器、DSP、FPGA及内存模块提供稳定供电。
　　在消费类电子产品中，SL28610BLI可用于高性能机顶盒、智能电视主控板、游戏外设电源管理单元等，尤其适合空间受限但功耗较高的设备。此外，其低静态电流和节能模式使其成为便携式医疗设备、移动测试仪器和电池供电HMI（人机界面）面板的理想选择。在通信基础设施中，该器件可作为光模块、基站射频单元或接口电路的本地稳压器使用，提供干净且稳定的电源。对于需要多路电源轨的设计，SL28610BLI也可与其他DC-DC转换器配合构成完整的电源树方案，支持复杂系统的分级上电时序控制。

MP28610DJ-LF-Z