工作频率范围：2.3 GHz至2.7 GHz
　　输出功率：典型值为30 dBm（在1% EVM下）
　　供电电压：典型工作电压为5V或12V（具体取决于应用需求）
　　电流消耗：根据输出功率不同而变化，典型值在中等输出功率下约为1.2 A
　　增益：典型值为32 dB
　　效率：在典型工作条件下，PAE（功率附加效率）可达40%以上
　　线性度：支持高线性度操作，适用于OFDM等复杂调制信号
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

SKY77462的主要特性包括其高集成度和出色的线性度，使其能够在复杂的调制方案（如Wi-Fi的OFDM调制）中保持低误差矢量幅度（EVM）。该模块内部集成了多级放大器结构，通常包括前置驱动级和最终的功率放大级，以确保在整个工作频段内提供均匀的增益响应。其高增益特性（通常为32 dB）使得模块在低输入驱动信号下即可实现较高的输出功率，从而减少对外部驱动电路的需求，简化系统设计。
　　此外，SKY77462具备良好的热稳定性和过热保护功能，确保在高负载条件下仍能保持可靠运行。模块的封装设计优化了射频性能和散热能力，适合高密度PCB布局。该模块还具有良好的输入回波损耗（S11）和输出回波损耗（S22），确保与前后级电路的高效匹配，降低信号反射带来的性能损耗。

SKY77462主要应用于工作在2.3 GHz至2.7 GHz频段的无线通信设备，例如Wi-Fi 5（802.11ac）和Wi-Fi 6（802.11ax）接入点、无线桥接器、远程射频单元（RRU）、小型蜂窝基站（如WiMAX和5G毫米波前传系统）以及测试和测量设备。由于其高线性度和高效率特性，该模块非常适合用于需要高数据速率和低误码率的OFDM调制系统。此外，SKY77462也可用于工业、科学和医疗（ISM）频段的无线通信设备，以及无人机和卫星通信终端等应用。该模块的紧凑尺寸和表面贴装封装使其非常适合高密度PCB设计，适用于对空间和重量有严格要求的应用场景。

HMC8123, RFPA2843, SKY77460