类型：IGBT模块
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　额定集电极电流（IC）：172A
　　封装类型：SKKL
　　芯片技术：IGBT4（第四代IGBT技术）
　　导通压降（VCE_sat）：约2.1V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　热阻（Rth）：约0.38 K/W
　　封装材料：陶瓷基板（DBC）
　　安装方式：螺钉固定
　　绝缘等级：符合IEC标准
　　封装尺寸：约126mm x 76mm x 13mm

SKKL172/12E 采用先进的IGBT4芯片技术，具有较低的导通损耗和开关损耗，从而提高了整体系统效率。该模块的内部结构设计优化了电流分布和热管理，确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。模块内部集成了多个IGBT芯片和反并联二极管，支持高功率密度和紧凑型设计。
　　此外，SKKL172/12E 模块的陶瓷基板（DBC）提供了良好的导热性能和机械稳定性，能够在高温环境下长时间运行。模块的封装设计符合国际标准，确保良好的机械强度和电气绝缘性能。其螺钉安装方式简化了散热器的连接，并提高了模块的机械固定可靠性。
　　该模块还具备良好的短路耐受能力和过载保护性能，适用于各种工业应用中的高可靠性要求。SKKL172/12E 的设计考虑了EMI（电磁干扰）优化，减少了开关过程中产生的电磁噪声，提高了系统的电磁兼容性。

SKKL172/12E 广泛应用于各种高功率电力电子系统中，如工业电机驱动器（如变频器）、不间断电源（UPS）、风力发电变流器、电动汽车充电系统以及太阳能逆变器等。在这些应用中，该模块负责高效的电能转换和控制，确保系统的高效率和高可靠性。
　　特别是在工业自动化和电机控制领域，SKKL172/12E 可用于高性能变频器和伺服驱动器，提供精确的速度和转矩控制。在可再生能源系统中，它可用于太阳能逆变器和风力发电变流器，实现高效的能量转换和并网控制。此外，在电动汽车充电设备中，该模块支持高效率的直流-交流转换，满足电动汽车快速充电的需求。

SKM200GB12T4, FS150R12W1T4_B11