类型：功率模块（Power Module）
　　封装形式：双面散热（DSC），压接式封装（Press-Fit）
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：800 V
　　额定集电极电流（IC）：19 A
　　结构：双IGBT（Dual IGBT）
　　材料：硅基（Si）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　热阻（Rth）：约 0.8 K/W（根据散热条件可能有所变化）
　　短路耐受能力：典型值 10 μs @ 150°C
　　绝缘材料：陶瓷基板（Al2O3 或 AlN）
　　封装尺寸：约 62 mm x 38 mm x 12 mm
　　重量：约 80 g

SKKH19/08E 功率模块具有多项优异的性能特点。首先，它采用了双面散热（DSC）技术，使得模块在工作时能够通过上下两面同时进行热量传导，从而显著提高散热效率，降低模块内部的温升，提升整体系统的稳定性和寿命。其次，该模块使用了压接式封装技术，无需焊接，便于安装和拆卸，同时也提高了模块在机械振动和热应力环境下的可靠性。
　　该模块内置双IGBT芯片，适用于三相逆变器拓扑结构中的上下桥臂，具备良好的导通压降和开关损耗特性。其硅基材料与先进的芯片设计相结合，使得模块在高频工作条件下仍能保持较低的开关损耗，提高系统效率。此外，模块具备较强的短路耐受能力，在150°C工作温度下可承受约10微秒的短路电流，增强了系统的安全性和抗故障能力。
　　SKKH19/08E 还具备良好的绝缘性能，采用陶瓷基板（如Al?O?或AlN）作为绝缘材料，提供了较高的介电强度和热导率，确保模块在高压和高温环境下稳定运行。模块的封装尺寸较小，重量轻，便于集成到紧凑型功率系统中。

SKKH19/08E 主要应用于需要高功率密度、高可靠性和高效散热的电力电子系统中。典型应用场景包括工业电机驱动、伺服驱动器、不间断电源（UPS）、电能质量调节系统、可再生能源系统（如太阳能逆变器、风力发电变流器）以及电动汽车充电设备等。此外，该模块也广泛用于轨道交通中的牵引变流器和辅助电源系统，满足高可靠性和长寿命要求。由于其双面散热和压接式封装的特性，特别适合于需要频繁维护或模块更换的应用场景。

SKKH19/12E, SKKH20/08E, SKKH25/08E