类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压（Vce）：1200V
　　额定集电极电流（Ic）：270A
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装类型：SKiM（Sturdy Kinetic Mounting）
　　导通压降（Vce_sat）：约1.5V（典型值）
　　开关损耗：典型值根据工作条件不同而变化
　　短路耐受能力：具备短路保护能力
　　散热方式：双面散热
　　安装方式：螺钉安装
　　隔离电压：2500VRMS（符合IEC 60950-1标准）
　　RoHS符合性：符合
　　应用标准：符合IEC 60747-1、IEC 60747-9

SKIM270GD128D模块采用了STMicroelectronics先进的IGBT技术，具有低导通压降和低开关损耗的特点，能够有效提高系统的整体效率。其高集成度设计允许模块在紧凑的空间内实现复杂的功率转换功能，同时减少了外部连接的复杂性，提高了系统的可靠性。模块的双面散热结构可显著提高散热效率，使得模块能够在高负载条件下保持较低的工作温度，延长使用寿命。
　　此外，该模块具备良好的短路保护能力，能够在异常工况下提供更高的安全性。其封装设计采用了Sturdy Kinetic Mounting（SKiM）技术，提供了优异的机械稳定性和抗震能力，适用于恶劣的工业环境。模块的高绝缘等级确保了在高压应用中的安全性，并减少了系统设计中对额外绝缘措施的需求。
　　SKIM270GD128D还具有良好的电磁兼容性（EMC），降低了系统设计中的EMI问题，使得模块更容易集成到各种电力电子系统中。

SKIM270GD128D广泛应用于需要高功率密度和高可靠性的电力电子系统中。常见的应用包括工业变频器、伺服驱动器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器、电动汽车充电设备以及储能系统等。由于其优异的热管理和电气性能，该模块也适合用于需要频繁启停和高负载循环的应用场景。此外，它还可用于铁路牵引系统和智能电网中的功率调节装置，满足现代工业对高效、节能和环保的多重需求。

SKIM300GD126D