SKIIP692GAL170-276/01 是一款由赛米控(SEMIKRON)公司生产的高性能功率模块,广泛应用于工业变频器、伺服驱动、电动汽车以及可再生能源系统等领域。该模块集成了IGBT(绝缘栅双极晶体管)和反并联二极管,采用先进的芯片封装技术和紧凑型设计,具有良好的热管理和电气性能。
类型:IGBT模块
最大集电极-发射极电压(VCES):1700V
额定集电极电流(IC):692A
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:SKiiP(无引脚封装)
内部配置:半桥结构(包含两个IGBT单元和对应的反并联二极管)
短路耐受能力:5μs(典型值)
栅极驱动电压:±15V(推荐)
导通压降(VCE_sat):约2.65V(典型值,@25°C)
最大工作频率:可达20kHz
该模块具备高功率密度和高可靠性,适合用于对效率和稳定性要求较高的电力电子系统中。
采用SKiiP封装技术,减少了模块的体积和重量,同时提升了散热性能和机械强度。
模块内部采用双面散热结构,能够有效降低热阻,提高热循环寿命。
内置NTC热敏电阻,便于实时监测模块温度,实现过温保护功能。
具有良好的短路和过流保护能力,提升了系统的安全性和稳定性。
其半桥结构设计简化了外围电路的连接,提高了系统集成度和安装便利性。
优化的芯片布局和电磁兼容(EMC)设计,降低了开关损耗和电磁干扰,适用于高频开关应用。
适用于多种冷却方式,包括风冷、水冷和热管冷却,满足不同应用场景的需求。
主要用于高性能电机驱动系统,如工业变频器和伺服驱动器。
适用于电动汽车中的逆变器和车载充电系统。
应用于可再生能源系统,如光伏逆变器和风力发电变流器。
用于UPS不间断电源系统和储能变流器设备。
适用于各种需要高功率密度和高可靠性的电力电子设备。
在轨道交通、船舶电力推进系统中也有广泛应用。
SEM692GB170HD7S1702