类型：智能功率模块（IPM）
　　封装形式：模块封装
　　最大集电极电流（Ic）：63A
　　最大集射极电压（VCES）：600V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　隔离电压：2000Vrms
　　驱动电压（VDD）：15V
　　输出电流能力：连续工作电流63A
　　短路保护能力：有
　　过热保护：有
　　欠压保护：有
　　温度检测输出：有
　　

SKIIP11HEB063T1模块采用先进的封装和集成技术，具备出色的电气和机械性能。其内部集成了IGBT芯片、驱动电路和保护功能，能够有效防止过流、短路、过热和欠压等常见故障，提高系统的可靠性和安全性。模块采用紧凑设计，适合空间受限的应用场景。此外，其高达2000Vrms的隔离电压确保了在高压应用中的安全性。
　　该模块的热管理性能优越，能够有效散热，延长使用寿命。模块的驱动部分采用光电隔离或磁隔离技术，确保控制信号与主电路之间的安全隔离。同时，模块内置温度传感器，可通过输出信号反馈模块温度状态，便于系统进行实时监控和调节。
　　在电气性能方面，模块具有低导通压降和低开关损耗的特点，有助于提高整体系统的能效。模块的封装结构具有良好的机械强度和耐环境性能，适用于工业自动化、电力电子变换装置、新能源汽车等领域。

该模块主要用于工业电机驱动、伺服系统、变频器、UPS不间断电源、电动汽车电机控制器、可再生能源逆变系统等需要高可靠性和高效率功率转换的场合。其集成化的结构设计和丰富的保护功能使其非常适合对系统稳定性和维护周期有高要求的应用环境。

SKiiP11HAB063T1、SKiiP11HEB072T1、SKiiP12HAB063T1、SKiiP12HEB063T1