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C0603X919B4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/20 9:58:11 查看 阅读:4

C0603X919B4HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号的命名规则中包含尺寸、介质材料、额定电压和容值等信息。此电容器广泛应用于各种电子电路,具有高可靠性和稳定性。

参数

封装:0603
  介质材料:X9R
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

该型号电容器采用 X9R 介质材料,具有良好的温度稳定性和低阻抗特性,适合用于滤波、去耦以及信号耦合等应用。其小型化的 0603 封装非常适合空间受限的设计场景。
  相比其他介质材料(如 Y5V 或 Z5U),X9R 提供了更为稳定的电气性能,在宽广的工作温度范围内表现出较小的容量漂移。

应用

这种电容器适用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备及汽车电子系统中的高频电路设计。典型应用场景包括电源去耦、RF 滤波、时钟缓冲以及其他需要稳定性能的电路部分。

替代型号

C0603X9R1B4HAC7867

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C0603X919B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-