类型：IGBT模块
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　额定集电极电流（IC）：26A
　　最大工作温度：150°C
　　短路耐受能力：典型值为10μs
　　封装类型：SKB H26/14标准封装
　　安装方式：底板安装
　　热阻（Rth）：根据散热器条件而定
　　芯片技术：IGBT4（第四代IGBT芯片）
　　栅极驱动电压：±15V推荐
　　短路电流能力：高达2倍额定电流

SKBH26/14模块基于先进的IGBT4芯片技术，具备出色的开关性能和低导通压降，从而实现更高的系统效率和更低的功耗。其芯片布局经过优化设计，提高了短路耐受能力，使模块在异常工作条件下仍能保持稳定。模块内部采用高可靠性的焊接工艺和材料，确保在长时间高负载运行下的稳定性和耐用性。
　　该模块的封装设计符合行业标准，便于安装和散热管理，适用于紧凑型功率变换系统。其结构具备良好的绝缘性能和机械强度，能够有效防止外部环境对模块内部芯片的影响。此外，模块具备较高的抗振动和抗冲击能力，适用于工业和运输设备中的恶劣工作环境。
　　在热管理方面，SKBH26/14模块优化了热传导路径，降低了芯片与散热器之间的热阻，提升了模块的散热效率。这不仅延长了模块的使用寿命，还提高了系统整体的可靠性。模块还具备良好的电磁兼容性（EMC），适用于高频率开关应用，同时减少了电磁干扰（EMI）。

SKBH26/14模块广泛应用于工业自动化、电机控制、UPS不间断电源、变频器、电焊机、可再生能源系统（如太阳能逆变器和风力发电变流器）以及电动汽车充电设备等领域。其高可靠性和优异的热管理性能使其特别适用于对功率密度和系统效率有较高要求的应用场景。例如，在变频器中，该模块用于实现高效的电机驱动；在UPS系统中，用于实现直流到交流的高效转换；在电焊机中，用于控制焊接电流的稳定性和响应速度。

SKM250/1200D-170-1200V/250A IGBT模块、FS25R12W1T4_B11、FF200R12KT4、SKM300GB12T4