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SK20BGD065ET 发布时间 时间:2025/8/22 19:07:02 查看 阅读:5

SK20BGD065ET 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)推出的双共阴极肖特基整流二极管模块,主要用于高频率开关电源和整流应用。该器件采用了先进的肖特基势垒技术,具有较低的正向压降和快速的反向恢复时间,从而提高了整体系统的效率并减少了功率损耗。该模块的封装形式为TO-247封装,适用于工业电源、UPS系统、电池充电器以及太阳能逆变器等应用场景。

参数

最大重复峰值反向电压(VRRM):650 V
  最大平均整流电流(IF(AV)):20 A
  峰值正向浪涌电流(IFSM):300 A
  正向电压降(VF):1.55 V(最大值,典型值为1.35 V)
  反向漏电流(IR):10 μA(最大值,在额定电压下)
  工作温度范围(TJ):-55 °C 至 +175 °C
  存储温度范围(TSTG):-55 °C 至 +175 °C
  封装形式:TO-247

特性

SK20BGD065ET 具备多个显著的技术特性,使其在高效率电源系统中表现出色。首先,其双共阴极结构设计允许两个二极管共享一个共同的阴极端子,简化了电路设计并减少了 PCB 上的空间占用。此外,该器件采用了肖特基势垒技术,显著降低了正向压降,从而减少了导通损耗,提高了整体能效。在高频应用中,这一特性尤为重要,因为它可以有效减少热量产生,提高系统可靠性。
  其次,SK20BGD065ET 的最大重复峰值反向电压为 650 V,能够承受较高的电压应力,适用于中高压整流电路。其最大平均整流电流为 20 A,可在高电流负载条件下稳定工作。此外,该器件具备较高的抗浪涌能力,最大浪涌电流可达 300 A,适用于可能遇到瞬态过载的工业环境。
  该模块的工作温度范围广泛,从 -55°C 到 +175°C,确保其在极端环境条件下仍能保持稳定性能。此外,TO-247 封装具备良好的散热性能,有助于快速导出工作过程中产生的热量,提高器件的长期可靠性。该封装形式也便于安装和散热器连接,适用于多种工业应用。
  综上所述,SK20BGD065ET 是一款高性能、高可靠性的双肖特基整流二极管模块,适用于多种高频率、高效率的电源系统,能够有效提升整流效率并降低系统损耗。

应用

SK20BGD065ET 广泛应用于多种电源转换系统中,尤其是在高频率开关电源、不间断电源(UPS)、工业电源、电池充电器、太阳能逆变器以及电机驱动系统中表现出色。由于其双共阴极结构和低正向压降特性,该器件特别适合用于桥式整流电路或同步整流拓扑中,以提高整流效率并减少功率损耗。此外,其高浪涌电流耐受能力和宽工作温度范围使其在严苛的工业环境中具备出色的稳定性和可靠性。

替代型号

SK20BGD065AG、SK20BGD065ET4、SK20BGD065V1、SK20BGD065E、SK25BGD065ET

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