SK150TMLI12F4TP 是一款由 Semikron(赛米控)制造的高性能功率模块,属于其 MiniSKiiP 系列。该模块集成了IGBT(绝缘栅双极晶体管)和反向并联二极管,适用于三相逆变器、电机驱动、UPS(不间断电源)、工业变频器以及可再生能源系统等高功率应用场景。该模块采用紧凑型封装设计,便于安装和散热管理,适合高密度功率电子设备的需求。
型号:SK150TMLI12F4TP
制造商:Semikron(赛米控)
类型:IGBT功率模块
拓扑结构:三相桥式(3-phase bridge)
IGBT额定电流:150 A
IGBT额定电压:1200 V
二极管额定电流:150 A
二极管额定电压:1200 V
封装形式:MiniSKiiP
最大工作温度:150°C
导通压降:典型值 2.15 V @ 150 A
热阻(Rth):约 0.18 K/W(模块至散热器)
短路耐受能力:≥ 10 μs
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
符合标准:RoHS,REACH,UL
SK150TMLI12F4TP 是一款高性能 IGBT 模块,专为高效能、高可靠性应用而设计。它采用了先进的沟槽栅场截止 IGBT 技术,提供较低的导通压降和开关损耗,从而提高整体系统效率。该模块内部集成三相桥式结构,包括三个 IGBT 单元和对应的续流二极管,支持快速开关操作和高电流密度。此外,模块的封装结构优化了热管理性能,降低了模块与散热器之间的热阻,有助于延长使用寿命并提高系统的稳定性。
该模块具有良好的短路耐受能力,能够在极端负载条件下保持稳定运行,适用于工业电机驱动和UPS等对可靠性要求较高的场合。模块的封装设计采用绝缘材料和可靠的接线方式,具备优异的电气隔离性能,确保在高电压环境下安全运行。同时,其紧凑的结构设计使得安装更加便捷,适合高功率密度的电力电子设备使用。
在封装方面,SK150TMLI12F4TP 使用 MiniSKiiP 封装技术,无需额外的螺丝固定,便于快速安装和维护。模块内部的高集成度减少了外围元件的需求,简化了电路设计并提高了整体系统的可靠性。此外,该模块支持多种冷却方式,包括自然冷却和风冷,适用于多种工业环境。
SK150TMLI12F4TP 广泛应用于需要高效能和高可靠性的电力电子系统中。典型应用包括工业电机驱动(如变频器)、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、风力发电变流器、电能质量调节装置(如APF和SVG)、电动汽车充电设备以及工业自动化系统中的功率转换模块。此外,该模块也适用于需要高功率密度和快速动态响应的伺服驱动器和电梯控制系统。
SK150TMLI12F4TP 的替代型号包括 SKM150GB12T4、FS150R12W1T4_B35、SK150TMLI12F4TP 的兼容封装型号,以及 Infineon Technologies 的 FF150R12W1T4_B11。具体替代型号应根据实际应用需求进行参数匹配和兼容性验证。