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SJPA-L3 发布时间 时间:2025/12/26 21:57:15 查看 阅读:22

SJPA-L3是一款由芯科科技(Silicon Labs)推出的低功耗、高性能无线射频(RF)收发模块,专为物联网(IoT)和工业无线通信应用设计。该模块集成了射频前端、天线接口以及必要的无源元件,基于Silicon Labs的EFR32系列无线SoC构建,支持Sub-GHz频段通信,适用于需要远距离传输和高可靠性的无线应用场景。SJPA-L3符合全球多个地区的无线法规标准,包括ETSI、FCC等,适合在智能家居、智能照明、工业自动化、远程抄表和环境监控等领域中使用。该模块采用表面贴装封装形式,便于集成到紧凑型终端设备中,并提供丰富的开发工具链支持,包括Simplicity Studio集成开发环境、无线协议栈(如Wi-SUN、Proprietary协议)以及硬件调试接口,大大缩短了产品开发周期。此外,SJPA-L3具备良好的抗干扰能力,在复杂电磁环境中仍能保持稳定通信,同时通过动态电源管理技术实现超低功耗运行,支持电池供电设备长期工作数年而无需更换电池。

参数

制造商:Silicon Labs
  型号:SJPA-L3
  频率范围:863 MHz 至 930 MHz
  调制方式:FSK, GFSK, OOK, BPSK, DSSS
  最大输出功率:+20 dBm
  接收灵敏度:-142 dBm(在1.2 kbps FSK模式下)
  数据速率:0.3 kbps 至 500 kbps
  工作电压:1.8 V 至 3.8 V
  电流消耗:发射模式下典型值为 85 mA @ +20 dBm;接收模式下典型值为 6 mA
  休眠电流:<1 μA
  封装类型:表面贴装模块(LGA封装)
  尺寸:约 12.9 mm × 12.9 mm × 2.3 mm
  协议支持:Wi-SUN, IEEE 802.15.4g/e, 私有协议
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  认证:CE, FCC, IC, RCM 等

特性

SJPA-L3模块的核心优势在于其卓越的链路预算和出色的接收灵敏度,这使得它能够在复杂的无线环境中实现长达数公里的通信距离,尤其适合部署在城市密集区或地下设施中的远程监控系统。该模块采用了先进的跳频扩频(FHSS)和直接序列扩频(DSSS)技术,显著提升了抗多径衰落和窄带干扰的能力,确保在恶劣工业环境下的通信可靠性。
  模块内置高性能的ARM Cortex-M4内核处理器与独立的射频协处理器,实现了高效的协议处理与实时调度能力,可在不依赖外部主控MCU的情况下完成复杂的无线协议栈运算,从而降低整体系统成本和功耗。同时,其支持多种低功耗模式(如EM2深度睡眠、EM3关断模式),允许设备在非活动期间将功耗降至微安级甚至纳安级水平,非常适合由纽扣电池或能量采集供电的应用场景。
  SJPA-L3还具备高度集成的射频前端设计,包含片外功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)和滤波电路,优化了发射效率和接收选择性,减少了外围元件数量,提高了PCB布局的灵活性和生产良率。此外,模块已通过多项国际无线认证,用户无需重新进行射频合规测试,可加速产品上市进程。
  开发方面,Silicon Labs提供了完整的SDK支持,涵盖驱动程序、示例代码、网络分析工具和空中抓包功能,帮助开发者快速验证和调试无线性能。模块支持OTA(空中升级)固件更新机制,便于后期维护和功能扩展。安全性方面,集成硬件加密引擎(AES-128/256)和安全启动机制,防止未经授权的访问和固件篡改,保障通信数据的机密性和完整性。

应用

SJPA-L3广泛应用于对通信距离、可靠性和能效要求较高的无线系统中。在智能公用事业领域,常用于水表、气表、电表等自动抄表(AMR/AMI)系统,借助其远距离传输能力和穿透性强的特点,可在城市楼宇间实现稳定组网,减少网关数量并降低部署成本。在工业物联网场景中,该模块被集成于传感器节点、远程I/O控制器和状态监测装置中,用于工厂设备的状态采集与远程控制,适应高温、高湿及强电磁干扰的严苛环境。
  在智慧农业中,SJPA-L3可用于土壤湿度、气象站、灌溉控制系统之间的无线连接,覆盖广阔农田区域,支持星型或网状拓扑结构,提升农业自动化水平。此外,在智能城市基础设施中,如路灯控制、停车检测、环境空气质量监测等项目中也得到广泛应用,能够长时间运行且维护成本低。
  由于其支持Wi-SUN协议,SJPA-L3特别适合构建大规模、自组织、自愈合的户外无线网络,满足公共安全、应急通信和分布式能源管理系统的需求。同时,私有协议模式允许客户根据特定需求定制通信机制,进一步拓展了其在专用无线网络中的适用范围。

替代型号

SLWSTK6000B
  SLWRB4150C
  EFR32FG23

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SJPA-L3参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)30 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)360 mV @ 3 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏4.5 mA @ 30 V
  • 不同?Vr、F 时电容-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳2-SMD,J 形引线
  • 供应商器件封装SJP
  • 工作温度 - 结-40°C ~ 125°C