时间：2025/5/12 8:57:21
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SIS468DN-T1-GE3 是一款高精度、低功耗的温度传感器芯片，广泛应用于工业控制、消费电子以及医疗设备领域。该芯片采用了先进的硅基传感技术，具有极高的测量准确性和稳定性，能够在较宽的温度范围内提供可靠的性能表现。其封装形式为小型化设计，适合对空间要求严格的场景。
供电电压：2.7V 至 5.5V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
分辨率：0.0625°C
典型功耗：180μA（在3V供电下）
接口类型：I2C/SMBus
封装形式：TDFN-8（2mm x 2mm）
SIS468DN-T1-GE3 提供了卓越的温度检测能力，并且具备以下主要特点：
1. 高精度：在整个工作温度范围内，误差小于±0.5°C。
2. 快速响应时间：启动到稳定输出的时间低于250ms。
3. 可配置报警功能：支持高低温阈值设定，允许用户自定义警报触发条件。
4. 节能模式：内置关断模式可将待机功耗降低至2μA以下。
5. 小型化封装：TDFN-8 封装尺寸仅为2x2mm，便于集成到紧凑型系统中。
6. 多地址选择：通过引脚设置支持多达8个不同的从机地址，方便多芯片级联应用。
SIS468DN-T1-GE3 的典型应用场景包括：
1. 消费类电子产品中的过热保护和散热管理。
2. 医疗设备中的精确体温监测。
3. 工业自动化系统中的环境温度监控。
4. 数据中心服务器及网络设备的热管理。
5. 家用电器如空调、冰箱等的温度调节模块。
6. 电池管理系统中的温度补偿功能。
由于其出色的性能和灵活性，该芯片可以满足多种行业的严格需求。
TMP117MIDGZR
MAX31875ASA+T
LM75AIDR
