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SIS412DN-T1-GE3 发布时间 时间:2025/6/27 15:04:10 查看 阅读:5

SIS412DN-T1-GE3 是一款高性能、低功耗的同步静态随机存取存储器(SRAM)。该芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高可靠性和稳定性,适用于对数据读写速度要求较高的应用场合。它支持3.3V电源电压,同时具备快速访问时间和较低的功耗特性。
  这款SRAM芯片主要面向工业控制、通信设备、医疗仪器以及嵌入式系统等领域,能够满足多种复杂环境下的工作需求。

参数

类型:SRAM
  容量:512K x 8 bits (4Mbits)
  访问时间:10ns
  电源电压:3.3V ± 0.3V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装形式:TSSOP-48
  I/O电压:3.3V
  功耗:典型值为75mW

特性

SIS412DN-T1-GE3 提供了极快的数据访问速度和低功耗性能,其10ns的访问时间使其非常适合需要高速数据处理的应用场景。
  该芯片支持硬件写保护功能,可有效防止意外写入操作导致的数据丢失问题。
  此外,它还采用了自动功率降低模式,在不活跃状态下可以显著减少功耗,从而延长系统的整体使用寿命。
  其宽泛的工作温度范围使得该芯片能够在恶劣环境下稳定运行,增强了产品的适用性。

应用

SIS412DN-T1-GE3 广泛应用于各种需要高速数据缓存或临时存储的领域,例如:
  - 工业自动化控制系统中的数据缓冲模块
  - 网络通信设备中的包交换缓冲区
  - 医疗成像设备中的图像处理单元
  - 嵌入式计算平台中的程序执行缓存
  - 数据采集系统中的临时存储空间
  由于其出色的性能和可靠性,这款芯片成为了许多高端应用的理想选择。

替代型号

CY62256DV30-10SC, IS61LV5128BLL-10TLI

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SIS412DN-T1-GE3参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列TrenchFET®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C12A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C24 毫欧 @ 7.8A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.5V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs12nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds435pF @ 15V
  • 功率 - 最大15.6W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳PowerPAK? 1212-8
  • 供应商设备封装PowerPAK? 1212-8
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称SIS412DN-T1-GE3TR