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SIS407ADN-T1-GE3 发布时间 时间:2025/8/2 7:47:55 查看 阅读:34

SIS407ADN-T1-GE3 是一款由 Vishay Semiconductors(威世半导体)制造的 P 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件专为高性能电源管理应用而设计,适用于需要高可靠性和高效率的场合,例如 DC-DC 转换器、负载开关、电源管理系统等。SIS407ADN-T1-GE3 采用先进的沟槽技术,提供了较低的导通电阻和优良的热性能,能够在高电流条件下稳定工作。

参数

类型:P 沟道 MOSFET
  漏源电压 (VDS):-30 V
  栅源电压 (VGS):±20 V
  连续漏极电流 (ID):-7.4 A
  导通电阻 (RDS(on)):22 mΩ @ VGS = -10 V,30 mΩ @ VGS = -4.5 V
  功率耗散 (PD):1.4 W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:TSOP(表面贴装)
  引脚数:8

特性

SIS407ADN-T1-GE3 的关键特性之一是其低导通电阻,这使得它在高电流条件下能够减少功率损耗并提高整体效率。其导通电阻在 -10 V 栅极电压下仅为 22 mΩ,在 -4.5 V 下也保持在 30 mΩ 的低水平,这使其非常适合用于电池供电设备和节能型电源转换器。
  该器件采用了 Vishay 的沟槽技术,优化了载流能力和热管理性能,从而提高了器件的可靠性和耐用性。此外,SIS407ADN-T1-GE3 的最大漏源电压为 -30 V,允许其在多种中低压应用中使用,例如笔记本电脑电源管理、DC-DC 转换器、负载开关等。
  该 MOSFET 支持 ±20 V 的栅极电压,具有较高的驱动兼容性,可以与多种控制器或驱动器配合使用。其连续漏极电流为 -7.4 A,能够支持较高的负载需求,同时其表面贴装的 TSOP 封装形式有助于节省 PCB 空间,适用于紧凑型电子设备的设计。
  此外,SIS407ADN-T1-GE3 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,适用于各种严苛环境条件下的稳定运行,如工业控制系统、汽车电子、便携式消费电子产品等。其功率耗散能力为 1.4 W,具备良好的散热能力,确保长时间工作下的稳定性。

应用

SIS407ADN-T1-GE3 主要应用于中低压功率管理领域。例如,在笔记本电脑和便携式设备中,它常用于电池供电系统的负载开关和 DC-DC 转换器,以提高能源利用效率并延长电池续航时间。
  在电源管理系统中,该 MOSFET 可用于同步整流、电源分配和过载保护等功能,提供高效的电能转换和稳定的电流控制。此外,它也广泛应用于工业控制设备、智能电表、嵌入式系统等需要高效电源管理的场景。
  由于其具备良好的导通性能和高可靠性,SIS407ADN-T1-GE3 也可用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制系统和车载娱乐系统中的电源管理模块。其紧凑的 TSOP 封装形式也有助于在有限空间内实现高性能的电路设计。

替代型号

Si4435DY-T1-GE3, IRML2803, BSC010N03MS, FDC640P

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SIS407ADN-T1-GE3参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥7.08000剪切带(CT)3,000 : ¥2.72939卷带(TR)
  • 系列TrenchFET?
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)9 毫欧 @ 15A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)168 nC @ 8 V
  • Vgs(最大值)±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)5875 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)3.7W(Ta),39.1W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装PowerPAK? 1212-8
  • 封装/外壳PowerPAK? 1212-8