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SIR72802F0A11 发布时间 时间:2025/9/30 2:52:51 查看 阅读:4

SIR72802F0A11是一款由Vishay Siliconix生产的高性能、高效率的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理、DC-DC转换器以及负载开关等场景。该器件采用先进的TrenchFET技术制造,能够在低电压应用中提供极低的导通电阻(RDS(on)),从而显著降低导通损耗,提高系统整体能效。其封装形式为PowerPAK SO-8L,具有优良的热性能和较小的占板面积,适合对空间要求严苛的便携式电子设备。SIR72802F0A11在设计上优化了栅极电荷和输出电容,有助于减少开关损耗,提升高频工作条件下的性能表现。此外,该MOSFET具备良好的雪崩能量耐受能力,增强了在瞬态过压情况下的可靠性。器件符合RoHS环保标准,并通过了多项工业级可靠性测试,适用于工业控制、通信设备、笔记本电脑及服务器电源系统等多种应用场景。

参数

型号:SIR72802F0A11
  制造商:Vishay Siliconix
  器件类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):30 V
  最大连续漏极电流(ID):25 A(TC=25°C)
  导通电阻RDS(on) max:4.5 mΩ(@ VGS = 10 V)
  导通电阻RDS(on) max:6.0 mΩ(@ VGS = 4.5 V)
  栅极阈值电压(VGS(th)):1.2 V ~ 2.3 V
  栅极电荷(Qg):13 nC(@ VDS = 15 V, ID = 12.5 A)
  输入电容(Ciss):920 pF(@ VDS = 15 V)
  功率耗散(PD):45 W(TC=25°C)
  工作结温范围(TJ):-55°C ~ +150°C
  封装类型:PowerPAK SO-8L

特性

SIR72802F0A11采用Vishay先进的TrenchFET?沟道技术,实现了超低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡。其关键特性之一是极低的RDS(on),在VGS = 10 V时最大仅为4.5 mΩ,这使得器件在大电流应用中能够显著减少传导损耗,提升电源转换效率。同时,在VGS = 4.5 V条件下仍能保持6.0 mΩ的低导通电阻,表明其适用于低电压逻辑驱动环境,例如由3.3 V或5 V控制器直接驱动的同步整流或负载开关电路。这种低阈值驱动能力增强了系统的兼容性和设计灵活性。
  该器件的栅极电荷(Qg)仅为13 nC,配合较低的输入电容(Ciss = 920 pF),大幅降低了开关过程中的驱动损耗,使其非常适合高频开关电源应用,如多相降压变换器、VRM(电压调节模块)等。此外,其封装采用PowerPAK SO-8L,具有优异的热导性能,底部暴露焊盘可有效将热量传导至PCB,提升散热效率,从而在高功率密度设计中保持稳定的结温。
  SIR72802F0A11还具备良好的抗雪崩能力和鲁棒性,能够在瞬态过压或感性负载切换过程中承受一定的能量冲击,提高了系统在异常工况下的可靠性。器件符合JEDEC标准的可靠性测试要求,并具备无铅、无卤素等环保特性,满足现代电子产品对绿色制造的需求。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)确保了在极端环境下的稳定运行,适用于工业级和汽车级应用场合。

应用

SIR72802F0A11因其高电流能力、低导通电阻和优异的热性能,广泛应用于多种高效率电源系统中。典型应用包括同步整流型DC-DC降压变换器,尤其是在多相供电架构中作为下管(synchronous rectifier)使用,能够有效降低导通损耗,提升转换效率。它也常用于服务器、台式机和笔记本电脑的VRM(电压调节模块)设计中,为CPU、GPU等高性能处理器提供稳定的低电压大电流供电。
  此外,该器件适用于负载开关电路,用于控制电源路径的通断,例如在电池供电系统中实现不同功能模块的上电 sequencing 或电源隔离。由于其快速的开关响应和低静态功耗,SIR72802F0A11也可用于热插拔控制器和OR-ing二极管替代方案,提升系统可用性和冗余能力。
  在电机驱动、LED驱动电源以及工业电源模块中,SIR72802F0A11同样表现出色,尤其在需要紧凑布局和高效散热的设计中优势明显。其PowerPAK SO-8L封装无需额外散热器即可在合理布局下承载较大电流,适用于空间受限的便携式设备和高密度电源板卡。同时,该器件也适用于汽车电子中的辅助电源系统,如车载信息娱乐系统、ADAS模块的电源管理单元等,满足车规级对可靠性和温度范围的要求。

替代型号

SiR728DP-T1-GE3
  IRLHS6280
  AOZ6321AI

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