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SID13806FOOA1 发布时间 时间:2025/12/25 16:56:22 查看 阅读:15

SID13806FOOA1是一款由Silicon Labs(芯科科技)推出的高性能、低功耗的系统级封装(SiP)模块,专为物联网(IoT)设备和无线传感器网络设计。该模块集成了EFR32FG14微控制器和高性能射频收发器,支持Zigbee、Thread和 proprietary 2.4 GHz协议,适用于智能家居、工业自动化、照明控制和楼宇自动化等多种应用场景。模块内置ARM Cortex-M4内核,主频高达40 MHz,具备强大的处理能力,同时集成丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C、ADC等,方便与外部传感器或执行器连接。此外,SID13806FOOA1通过了FCC、IC、CE和TELEC等多项国际无线电认证,简化了终端产品的合规性认证流程,加快产品上市时间。该模块采用紧凑型封装设计,尺寸小巧,适合空间受限的应用场景,并支持广泛的供电电压范围,增强了系统设计的灵活性。

参数

型号:SID13806FOOA1
  制造商:Silicon Labs
  核心处理器:ARM Cortex-M4
  主频:40 MHz
  闪存容量:512 KB
  RAM容量:64 KB
  工作电压:1.8 V ~ 3.8 V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  无线协议:Zigbee, Thread, Proprietary 2.4 GHz
  发射功率:最高+10 dBm
  接收灵敏度:-103 dBm @ 250 kbps
  封装类型:模块化表面贴装
  尺寸:12.9 mm x 17.5 mm x 2.3 mm
  认证:FCC, IC, CE, TELEC
  天线接口:PCB板载天线或外接天线选项

特性

SID13806FOOA1模块的核心优势在于其高度集成的设计与多协议支持能力,使其成为复杂物联网应用的理想选择。首先,该模块基于EFR32FG14芯片构建,具备高性能的ARM Cortex-M4内核,提供高效的数字信号处理能力和浮点运算支持,能够胜任实时数据采集与本地决策任务。其512 KB闪存和64 KB RAM资源充足,足以运行完整的Zigbee或Thread协议栈以及用户自定义应用程序,无需额外扩展存储。
  其次,该模块在射频性能方面表现出色。它支持多种调制方式,包括O-QPSK(用于Zigbee/IEEE 802.15.4)、GFSK等,在不同传输速率下均能保持良好的链路预算。高达+10 dBm的输出功率和-103 dBm的接收灵敏度确保了远距离通信的稳定性,即使在复杂的电磁环境中也能维持可靠连接。此外,模块内部集成了PA(功率放大器)和LNA(低噪声放大器),并优化了RF匹配电路,减少了外围元件数量,提升了整体系统的可靠性。
  节能是SID13806FOOA1另一大亮点。它支持多种低功耗模式,如睡眠、深度睡眠和停机模式,电流消耗可低至微安级别,非常适合电池供电的长期部署设备。配合Silicon Labs的Energy Mode Management技术,开发者可以精细调控功耗行为,实现能效最大化。
  开发支持方面,该模块完全兼容Simplicity Studio开发环境,提供完整的SDK、示例代码、网络分析工具和无线调试功能,极大降低了开发门槛。同时,模块已通过多项国际无线电法规认证,显著缩短了客户产品的认证周期和开发成本。

应用

SID13806FOOA1广泛应用于各类需要稳定、低功耗无线连接的智能设备中。在智能家居领域,常用于智能灯泡、智能开关、温控器和安防传感器等产品,支持Zigbee网状网络,实现设备间的互联互通与远程控制。在工业自动化中,可用于无线传感器节点、状态监测装置和远程控制终端,尤其适合布线困难或移动设备的数据采集场景。
  此外,该模块也适用于楼宇自动化系统,如智能照明控制系统、HVAC(暖通空调)调节单元和能源管理系统,利用Thread协议实现安全、可扩展的IPv6网络架构。由于其支持专有2.4 GHz协议,还可用于定制化的私有无线通信系统,满足特定行业对延迟、带宽或安全性的特殊需求。
  教育与科研机构也常选用该模块进行物联网通信协议研究、无线网络拓扑实验及嵌入式系统教学演示。凭借其成熟的生态系统和丰富的文档支持,SID13806FOOA1成为从原型开发到批量生产的理想过渡平台。

替代型号

SLWSTK6000B

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