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SID13506F00A2 发布时间 时间:2025/11/7 12:49:34 查看 阅读:10

SID13506F00A2是一款由Silicon Integrated Systems (SiS) 公司推出的高性能、低功耗的集成式电源管理芯片(PMIC),广泛应用于便携式电子设备、嵌入式系统以及工业控制领域。该芯片集成了多路直流-直流转换器(DC-DC)、低压差线性稳压器(LDO)、电源监控电路和多种保护机制,能够为复杂的系统提供稳定、高效的电源解决方案。SID13506F00A2采用先进的CMOS工艺制造,具备高集成度和高可靠性,适用于对空间和能效要求较高的应用场景。其封装形式通常为小型化的QFN或BGA,便于在紧凑的PCB布局中使用。该芯片支持灵活的配置方式,可通过I2C或SPI接口进行动态电压调节和工作模式切换,从而优化系统性能与功耗之间的平衡。此外,SID13506F00A2内置了上电复位(POR)、欠压锁定(UVLO)和过温保护(OTP)等功能,确保系统在各种异常情况下仍能安全运行。

参数

型号:SID13506F00A2
  制造商:Silicon Integrated Systems (SiS)
  输入电压范围:2.7V 至 5.5V
  输出通道数:6路(包括3路DC-DC + 3路LDO)
  DC-DC1 输出电压范围:0.8V 至 3.3V,最大输出电流 1.2A
  DC-DC2 输出电压范围:0.8V 至 3.3V,最大输出电流 1.0A
  DC-DC3 输出电压范围:0.8V 至 3.3V,最大输出电流 0.6A
  LDO1 输出电压:可调(0.9V~3.3V),最大电流 300mA
  LDO2 输出电压:固定1.8V,最大电流 200mA
  LDO3 输出电压:固定3.3V,最大电流 150mA
  开关频率:1.5MHz(可调)
  通信接口:I2C/SPI 可选
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:32-pin QFN(5mm x 5mm)

特性

SID13506F00A2具备高度集成的电源管理架构,能够在单一芯片内实现多路电源输出,显著减少外部元件数量,降低整体BOM成本并节省PCB空间。其内部集成了三路高效同步降压转换器(DC-DC),采用电流模式控制架构,具有快速瞬态响应能力和高负载调整率,能够在宽负载范围内保持高效率(典型值达95%以上)。这些DC-DC转换器支持可编程输出电压,用户可通过I2C或SPI接口动态调节电压,以适应不同处理器核心或外设的供电需求,特别适合用于支持动态电压频率调节(DVFS)的系统设计。
  该芯片还集成了三路低噪声LDO稳压器,分别为可调型和固定电压型,适用于为敏感模拟电路、PLL或低功耗待机模块供电。LDO具备良好的电源抑制比(PSRR)和低输出噪声,有效提升系统的信号完整性和稳定性。所有电源通道均配备软启动功能,防止上电过程中产生过大的浪涌电流,保护后级电路。
  SID13506F00A2内置完整的保护机制,包括逐周期限流、过流保护(OCP)、过温关断(OTP)和输入欠压锁定(UVLO),确保在异常工况下自动切断输出或进入安全状态。芯片还集成了精密使能(EN)引脚和电源就绪(PGOOD)信号输出,便于系统进行时序控制和电源状态监测。此外,其高开关频率(最高1.5MHz)允许使用小型陶瓷电感和电容,进一步缩小外围器件尺寸,提升整体设计紧凑性。

应用

SID13506F00A2广泛应用于需要多路电源供电的嵌入式系统和便携式设备中。典型应用包括工业HMI人机界面、智能仪表、便携式医疗设备、物联网网关、POS终端以及基于ARM Cortex系列处理器的核心板供电系统。由于其高集成度和灵活的配置能力,该芯片常被用于为主控芯片(如MCU、MPU或FPGA)的核心电压、I/O电压及外围模块提供独立且稳定的电源轨。例如,在一个典型的工业控制器中,SID13506F00A2可以分别为处理器核心(1.2V/1.0A)、内存(1.8V/300mA)、传感器接口(3.3V/200mA)以及其他数字逻辑电路供电,同时通过I2C接口与主控通信,实现电源状态监控与节能模式切换。
  在电池供电的应用场景中,SID13506F00A2的高转换效率和低静态电流特性有助于延长电池续航时间。其支持轻载高效模式(如脉冲跳跃模式),在待机或低功耗状态下仍能维持较高的能效。此外,该芯片也适用于需要热插拔或频繁上下电的系统,得益于其完善的上电时序控制和复位管理功能,可确保每次启动过程可靠且一致。由于其工作温度范围宽,也能胜任工业级环境下的长期稳定运行需求。

替代型号

SID13506F00B2
  TPS652180
  MAX77650

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