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SI8946AB-ISR 发布时间 时间:2025/12/27 6:22:25 查看 阅读:11

Si8946AB-ISR是Silicon Labs推出的一款高性能、隔离式四通道数字隔离器,专为在高噪声工业环境中实现可靠的信号隔离而设计。该器件采用先进的CMOS技术与电容隔离方法,提供卓越的抗电磁干扰(EMI)能力和高瞬态共模抑制性能(CMTI),确保在严苛工作条件下依然保持信号完整性。Si8946AB-ISR集成了四个独立的隔离通道,支持多种通道方向配置,适用于需要多路数字信号隔离的应用场景,如工业自动化、电机控制、可编程逻辑控制器(PLC)、电源系统以及隔离式通信接口等。
  该芯片具备高达5 kVRMS的隔离耐压能力,符合UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-17等国际安全标准,可用于功能隔离和基本隔离应用。其宽温度范围(-40°C至+125°C)使其能够在极端环境条件下稳定运行。此外,Si8946AB-ISR支持高达150 Mbps的数据速率,满足高速通信需求,同时具有低功耗特性,适合用于对能效要求较高的系统中。器件采用SOIC-16宽体封装,提供足够的爬电距离和电气间隙,增强系统安全性。

参数

型号:Si8946AB-ISR
  通道数:4
  通道方向配置:3正向,1反向
  数据速率:最高150 Mbps
  隔离耐压:5000 V RMS(1分钟,符合UL)
  工作电压:VDD1/VDD2 = 2.7 V 至 5.5 V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  共模瞬态抗扰度(CMTI):±100 kV/μs(典型值)
  传播延迟:最大70 ns
  电源电流(每通道):2.5 mA(典型值,100 kbps)
  安全认证:符合UL1577、IEC/EN/DIN EN 60747-17标准
  封装类型:SOIC-16宽体(0.3英寸)

特性

Si8946AB-ISR采用Silicon Labs专有的电容隔离技术,利用高频调制和差分电容耦合机制实现信号跨隔离栅传输。这种技术相较于传统的光耦合器具有更高的可靠性、更长的寿命以及更优异的温度稳定性。每个通道均内置独立的发射端和接收端电路,通过微小的片上电容进行隔离,有效阻断接地环路并防止噪声和高压干扰进入敏感控制侧。
  该器件具备出色的共模瞬态抗扰度(CMTI),在快速变化的共模电压环境下仍能保持信号完整性和逻辑准确性,这对于变频器、逆变器或工业总线等存在强烈电磁干扰的应用至关重要。同时,其低传播延迟和通道间匹配特性使得多路信号同步传输更加精确,提升了系统的实时响应能力。
  Si8946AB-ISR还集成了多项增强型保护功能,包括欠压锁定(UVLO)和热关断保护,防止在异常供电条件下误操作。输入端带有施密特触发器设计,增强了抗噪声能力,允许直接连接缓慢上升或下降的输入信号而不会产生振荡。输出端采用推挽结构,无需外部上拉电阻即可驱动标准逻辑电平,简化了外围电路设计。
  此外,该器件支持双电源供电架构,原边和副边可分别使用不同电压(2.7V–5.5V),便于与不同逻辑电平系统(如3.3V MCU与5V传感器)接口。其低静态功耗和动态功耗表现使其非常适合电池供电或绿色能源系统中的长期运行应用。整体设计符合RoHS环保标准,无铅且兼容自动焊接工艺。

应用

Si8946AB-ISR广泛应用于需要高可靠性和高抗干扰能力的工业与电力电子系统中。常见用途包括可编程逻辑控制器(PLC)模块中的数字输入/输出隔离,用于将现场设备与控制系统隔离开来,防止高压窜入主控单元;在电机驱动器和逆变器中,用于隔离PWM控制信号和反馈信号,提高系统安全性与稳定性。
  在开关电源和DC-DC转换器中,Si8946AB-ISR可用于隔离反馈回路或数字监控信号,实现初级与次级之间的安全隔离。其高速性能也适用于隔离式通信接口,如RS-485、CAN、I2C或SPI总线隔离,防止总线噪声影响主控制器。在太阳能逆变器、电动汽车充电系统和工业传感器网络中,该器件能够承受高温、高压和强电磁干扰环境,保障系统长期稳定运行。
  此外,由于其支持宽电压范围和多通道配置,Si8946AB-ISR也可用于医疗设备中的信号隔离模块,满足医疗电气安全标准下的基本绝缘要求。在测试与测量仪器中,它有助于提升测量精度,避免地电位差引起的误差。总体而言,该器件适用于所有需要高性能数字隔离、高集成度和长期可靠性的应用场景。

替代型号

ISO7741FDBQR
  SI8641BB-ISR
  ADuM1401BRWZ
  ADM3053WBRWZ

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SI8946AB-ISR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,500 : ¥29.93138卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 应用控制器,ACDC 切换电源
  • 电流 - 供电6.9mA
  • 电压 - 供电3V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC