型号：LKS1E822MESY
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：1210（3225）
　　电容值：8.2nF（8200pF）
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
　　介质强度：≥ 2 倍额定电压（规定测试条件下）
　　绝缘电阻：≥ 1000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较大者）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于 100mΩ（具体依频率而定）
　　等效串联电感（ESL）：典型值约 0.5nH ~ 1.2nH
　　老化率：≤ ±2.5%/decade @ +25°C
　　结构层数：多层叠片结构，内部电极为镍/钯或铜电极
　　端电极材料：三层电极（Ni/Sn 或 Cu/Sn）
　　焊接方式：适用于回流焊（峰值温度可达 260°C，符合J-STD-020标准）
　　包装形式：卷带编带包装，每盘数量通常为2000pcs或4000pcs

LKS1E822MESY采用先进的陶瓷介质与内电极共烧技术，确保了器件在高温、高压环境下的长期稳定性。其X7R介电材料具备优良的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容变化不超过±15%，这使得它非常适合应用于需要宽温工作的电子系统中，例如汽车电子前端模块或工业电源单元。该电容器通过优化内部电极设计和介质层厚度，实现了在1210尺寸下达到25V额定电压与8.2nF容量的良好平衡，满足高密度布局需求的同时避免因电压降额过大导致性能下降。
　　器件具备出色的抗机械应力能力，能够有效抵抗PCB弯曲和热胀冷缩带来的微裂纹风险，从而提高整机的可靠性和使用寿命。其低ESR特性使其在高频去耦应用中表现优异，可有效滤除开关电源中的高频噪声，提升信号完整性。同时，由于采用了无磁性材料制造，不会对周边敏感电路造成电磁干扰，适用于射频模块和精密模拟电路中的旁路用途。
　　LKS1E822MESY还通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），支持自动贴片设备高速贴装，具有良好的可制造性。其端头电极为三层金属化结构（铜/镍/锡），增强了焊接牢固性与耐腐蚀性，防止因潮湿环境引起的开路或虚焊问题。整体结构致密，吸湿率低，符合IEC 60384-8/21等相关国际标准要求，适合在全球范围内使用的各类电子设备中部署。

该电容器广泛应用于各类需要中等容量与中压耐受能力的电路设计中。常见使用场景包括便携式消费电子产品中的DC-DC转换器输入输出滤波，用于稳定电压并抑制纹波噪声；在电源管理IC周围作为去耦电容，降低电源阻抗，保障芯片稳定运行；在LED驱动电路中起到储能和平滑电流的作用；也可用于音频放大器的耦合与退耦环节，改善音质表现。
　　在工业控制领域，LKS1E822MESY可用于PLC模块、传感器信号调理电路及电机驱动板上的噪声抑制电路。由于其具备良好的温度适应性，也被应用于部分车载电子设备中，如信息娱乐系统、车身控制模块等非引擎舱部位。此外，在通信设备如路由器、交换机的电源子系统中，该器件可用于中间总线电压的局部滤波，提升系统抗干扰能力。对于需要小型化设计但又不能牺牲电气性能的应用，该MLCC是一个理想选择。