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SI8752AB-IS 发布时间 时间:2025/12/27 6:56:36 查看 阅读:13

Silicon Labs(芯科科技)的SI8752AB-IS是一款高性能、双通道数字隔离器,采用先进的CMOS工艺和电容隔离技术,提供出色的隔离性能和可靠性。该器件旨在替代传统光耦合器,克服了光耦在速度、功耗、寿命和温度稳定性方面的局限性。SI8752AB-IS集成了两个独立的隔离通道,支持双向数据传输,具有高抗噪声能力和低传播延迟,适用于工业自动化、电源管理、电机控制、通信接口等需要电气隔离的应用场景。该芯片符合UL、VDE和CSA等国际安全标准,提供高达5000 VRMS的隔离电压,确保系统在高压环境下的安全运行。其封装采用小型化SOIC-8宽体设计,便于PCB布局并节省空间。此外,SI8752AB-IS具备高CMTI(共模瞬态抗扰度),可在高噪声环境中稳定工作,同时支持1.8V至5.5V的宽电源电压范围,兼容多种逻辑电平,增强了系统设计的灵活性。

参数

型号:SI8752AB-IS
  通道数:2
  方向:双向
  隔离耐压:5000 VRMS
  工作电压:1.8V ~ 5.5V
  数据速率:150 Mbps
  传播延迟:最大70 ns
  共模瞬态抗扰度(CMTI):±100 kV/μs
  工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  封装类型:SOIC-8 Wide Body
  认证:UL 1577、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5、VDE 0884-10
  电源电流:每通道典型值3.5 mA
  上升/下降时间:典型值3.5 ns

特性

SI8752AB-IS采用Silicon Labs专有的电容隔离技术,利用高频调制和差分电容耦合实现信号跨越隔离栅的高速传输。这种架构相较于传统光耦无需发光二极管和光电晶体管,避免了老化、温度漂移和启动延迟等问题,显著提升了长期可靠性与稳定性。其内部集成了振荡器、编码器、高压电容隔离层、解码器及输出驱动电路,形成完整的信号隔离路径。每个通道独立工作,具备精确匹配的传播延迟,确保双通道同步性能优异,适合用于需要精确时序控制的场合,如电机驱动中的上下桥臂控制信号隔离。该器件的高CMTI性能使其在存在快速电压变化的环境中(如逆变器或开关电源)仍能保持数据完整性,防止误触发或信号失真。
  此外,SI8752AB-IS支持高达150 Mbps的数据速率,远超传统光耦的几Mbps限制,能够满足现代高速通信协议的需求,例如SPI、I2C、UART或数字反馈环路。其低功耗特性使得在电池供电或高密度集成系统中更具优势。芯片还内置故障保护机制,在输入开路或失效时输出可预设为高电平或低电平状态(取决于具体配置),增强系统安全性。由于采用CMOS工艺制造,器件具有良好的抗辐射和抗电磁干扰能力,并可通过AEC-Q100汽车级认证的部分等级,适用于严苛工业和车载环境。整体而言,SI8752AB-IS在性能、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡,是光耦升级换代的理想选择。

应用

SI8752AB-IS广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在工业自动化领域,常用于PLC(可编程逻辑控制器)、I/O模块、现场总线隔离接口,以保护低压控制电路免受高压侧干扰或故障影响。在电源管理系统中,该芯片可用于隔离DC-DC转换器的反馈信号或数字控制信号,提升系统的效率与稳定性,尤其是在数字电源和服务器电源中表现突出。在电机驱动和逆变器应用中,SI8752AB-IS用于隔离微控制器与栅极驱动器之间的PWM信号,确保上下桥臂驱动信号的精确同步与安全隔离,防止直通现象发生。此外,它也适用于医疗设备中的信号隔离,满足严格的安规要求。在通信接口方面,可用于RS-485、CAN总线等差分通信线路的隔离设计,提高抗噪能力和系统鲁棒性。新能源领域如太阳能逆变器、电动汽车充电桩中,SI8752AB-IS同样发挥着关键作用,保障高压主电路与低压监控单元之间的安全通信。得益于其小型封装和高集成度,该器件也适合用于空间受限的便携式工业设备或模块化电源设计。

替代型号

ISO7221ADBR
  ADuM120N0ARZ
  Si8751BB-IS
  MAX14850EASA+

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SI8752AB-IS参数

  • 现有数量84现货
  • 价格1 : ¥25.20000管件
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 技术容性耦合
  • 通道数1
  • 电压 - 隔离2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值)20kV/μs
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)-
  • 脉宽失真(最大)-
  • 上升/下降时间(典型值)-
  • 电流 - 输出高、低-
  • 电流 - 峰值输出-
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值)-
  • 电压 -?输出供电-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC
  • 认证机构CQC,CSA,UR,VDE