型号：SI8462AB-B-IS1R
　　封装类型：SOIC-16
　　隔离电压：2500 Vrms（1 分钟）
　　最大工作电压：567 Vpk
　　信号通道数：双通道
　　数据速率：150 Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　电源电压：2.7 V 至 5.5 V
　　绝缘材料：硅基 CMOS 绝缘层
　　认证标准：UL、CSA、IEC 60747-5-2

SI8462AB-B-IS1R 数字隔离器芯片具备多项先进特性。其基于 CMOS 工艺的硅绝缘技术，提供了更高的可靠性和长期稳定性，相较于传统的光耦隔离器，具备更长的使用寿命和更低的功耗。
　　该芯片支持高达 150 Mbps 的数据传输速率，适用于高速数字信号隔离，确保数据的完整性和实时性。SI8462AB-B-IS1R 的双通道设计允许两个独立的信号通道同时工作，满足多路隔离需求。
　　此外，该芯片支持宽范围的电源电压（2.7 V 至 5.5 V），使其能够与多种数字系统兼容，包括 3.3 V 和 5 V 系统。其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C，适用于工业级应用环境。
　　SI8462AB-B-IS1R 还具备出色的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力，能够在高噪声环境中稳定工作。该芯片通过了 UL、CSA 和 IEC 60747-5-2 等多项国际安全标准认证，确保在各种应用场景下的安全性和合规性。

SI8462AB-B-IS1R 主要应用于需要电气隔离的电子系统中，包括工业自动化控制系统、电机驱动器、PLC 模块、隔离式通信接口等。其高速数据传输能力也使其适用于 CAN、RS-485、I2C、SPI 等总线隔离设计。
　　此外，该芯片广泛用于医疗电子设备、智能电表、电力监控系统、电池管理系统（BMS）等对隔离性能要求较高的领域。其小型化封装设计也有助于节省 PCB 空间，提升系统集成度。

ADuM1201BRZ, ISO7221AD, Si8622BD-B-IS