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SI8233BB-C-IMR 发布时间 时间:2025/8/21 15:03:42 查看 阅读:7

Si8233BB-C-IMR是由Silicon Labs公司推出的一款高性能隔离式双通道栅极驱动器芯片。该芯片采用Silicon Labs的专利数字隔离技术,具有出色的抗干扰能力和可靠性,广泛应用于工业自动化、电机控制、电源转换等领域。Si8233BB-C-IMR提供双通道高/低端驱动能力,支持高频开关操作,适用于驱动MOSFET、IGBT等功率器件。

参数

工作电压范围:4.5V 至 20V
  输出驱动能力:拉电流/灌电流最大为4.0A/6.0A
  传播延迟时间:典型值为60ns
  脉宽失真:小于5ns
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  隔离耐压:5kVRMS(符合UL、VDE认证)
  共模瞬态抗扰度(CMTI):大于100kV/μs
  封装形式:16引脚QSOP

特性

Si8233BB-C-IMR具有多种优异特性,以满足高性能功率驱动应用的需求。首先,其内置的数字隔离技术实现了输入与输出之间的电气隔离,确保系统安全并提升抗干扰能力。其次,该芯片具备宽工作电压范围(4.5V至20V),使其能够兼容多种电源配置,并适用于不同的功率器件驱动场景。此外,Si8233BB-C-IMR的输出驱动能力较强,拉电流和灌电流分别可达4.0A和6.0A,能够有效驱动高功率MOSFET和IGBT器件,缩短开关时间,降低开关损耗。
  该芯片的传播延迟时间较短,典型值仅为60ns,且脉宽失真小于5ns,确保了精确的开关控制和系统稳定性。同时,其共模瞬态抗扰度(CMTI)超过100kV/μs,具备良好的抗电磁干扰能力,适用于复杂电磁环境中的工业应用。Si8233BB-C-IMR还集成了多种保护功能,如欠压锁定(UVLO)和故障反馈机制,确保在异常情况下能够及时关闭功率器件,防止系统损坏。
  在封装方面,Si8233BB-C-IMR采用16引脚QSOP封装,体积小巧且便于PCB布局,适用于高密度电源系统设计。其工作温度范围为-40°C至+125°C,适应工业级工作环境,确保在各种苛刻条件下的稳定运行。

应用

Si8233BB-C-IMR广泛应用于需要高可靠性和高性能隔离驱动的电力电子系统中。例如,在工业电机驱动器和伺服控制系统中,该芯片可用于驱动MOSFET或IGBT模块,实现高效的功率转换与控制。在可再生能源领域,如太阳能逆变器和储能系统中,Si8233BB-C-IMR可以提供可靠的栅极驱动解决方案,提升系统效率和稳定性。此外,它还适用于电动汽车充电桩、UPS不间断电源、开关电源(SMPS)以及工业自动化设备中的功率转换模块。由于其出色的隔离性能和抗干扰能力,该芯片也适用于医疗设备和智能电网等对安全性和稳定性要求较高的应用场景。

替代型号

UCC21520, ADuM4223, HCPL-J312, NCD57001, LTVSP9114

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SI8233BB-C-IMR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Automotive, AEC-Q100
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 技术容性耦合
  • 通道数2
  • 电压 - 隔离2500Vrms
  • 共模瞬变抗扰度(最小值)20kV/μs
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值)60ns,60ns
  • 脉宽失真(最大)5.6ns
  • 上升/下降时间(典型值)12ns,12ns(最大)
  • 电流 - 输出高、低2A,4A
  • 电流 - 峰值输出4A
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)-
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值)-
  • 电压 -?输出供电9.4V ~ 24V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳14-VFLGA
  • 供应商器件封装14-LGA(5x5)
  • 认证机构CQC,CSA,UR,VDE