工作电压：2.7V至5.5V
　　隔离耐压：2500VRMS（符合UL认证）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　传输速率：最高可达150Mbps
　　通道数量：2个双向通道
　　封装类型：8引脚SOIC
　　绝缘材料等级：符合UL 1577标准
　　传播延迟：典型值为10ns
　　静态电流：典型值为1.5mA

SI2MD3采用了Silicon Labs独有的数字隔离技术，基于CMOS工艺，结合电容耦合原理，实现了高效的信号传输与电气隔离。该芯片具有极低的功耗，适用于对能耗敏感的应用场景。其宽电压输入范围（2.7V至5.5V）使其兼容多种电源系统，包括3.3V和5V逻辑电平。SI2MD3的两个独立通道可以配置为双向通信，支持多种数字接口协议如I2C和SPI。此外，该芯片具有良好的抗电磁干扰（EMI）性能，能够在复杂的工业环境中稳定工作。其隔离电压高达2500VRMS，确保了设备和操作人员的安全性。SI2MD3的封装采用8引脚SOIC形式，便于PCB布局和自动化生产。
　　在可靠性方面，SI2MD3通过了严格的工业级测试，包括高低温循环测试、湿热测试和寿命测试，确保其在恶劣环境下的稳定性和长期可靠性。其传播延迟低至10ns，使得该芯片适用于对时序要求较高的应用，如高速数据采集和实时控制系统。

SI2MD3常用于需要电气隔离的工业自动化控制系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、工业传感器和执行器接口。在通信设备中，它可用于隔离RS-485、CAN总线等接口，提升系统的抗干扰能力。在新能源领域，SI2MD3可应用于光伏逆变器和电池管理系统中，用于隔离高压与低压电路。此外，该芯片也适用于医疗电子设备、智能电表以及需要电气隔离的嵌入式系统设计中。

SI2MD4, ADUM1250, ISO1540