SI2302DDS-T1-GE3 是一款由 Vishay 公司生产的 N 沟道增强型 MOSFET 芯片。该器件采用 SOIC-8 封装形式,适用于多种电源管理、负载开关以及信号切换等应用场合。其低导通电阻和快速开关特性使其成为高效率设计的理想选择。
SI2302 系列 MOSFET 集成了肖特基二极管结构,从而能够提供反向恢复性能优异的开关能力。这种设计非常适合于需要频繁进行高速切换的应用场景,同时确保系统在运行时具备更低的功耗。
最大漏源电压:30V
最大栅源电压:±8V
连续漏极电流:4.4A
导通电阻(Rds(on)):75mΩ(典型值,在 Vgs=4.5V 时)
总功耗:910mW
工作结温范围:-55℃ 至 +150℃
封装形式:SOIC-8
SI2302DDS-T1-GE3 的主要特性包括以下几点:
1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提升整体效率。
2. 内置肖特基二极管,可以有效防止反向电流冲击,提高系统的可靠性。
3. 快速开关速度,支持高频应用环境。
4. 工作温度范围宽广,适合工业及汽车类严苛环境下的使用。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
6. 小型化的 SOIC-8 封装节省了电路板空间,简化布局设计。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 移动设备中的负载开关控制。
2. DC-DC 转换器与电压调节模块。
3. 电池供电产品中的保护电路。
4. 计算机外设和消费类电子产品的电源管理。
5. LED 驱动器和背光控制。
6. 汽车电子系统中的继电器替代方案。
SI2301DD, SI2303DDS, BSS138