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SI2176-B30-GMR 发布时间 时间:2025/12/27 5:01:45 查看 阅读:28

SI2176-B30-GMR是由Silicon Labs(芯科科技)推出的一款高性能、低功耗的FM/AM广播接收芯片,专为便携式和移动设备中的无线电接收应用而设计。该器件集成了完整的接收链路,包括射频调谐器、低中频解调器、数字信号处理器(DSP)以及音频处理模块,支持全球范围内的FM和AM(包括LW、MW、SW)波段接收。SI2176-B30-GMR采用先进的CMOS工艺制造,具有出色的灵敏度和选择性,能够在复杂电磁环境中提供清晰稳定的广播音质。该芯片通过I2C接口与主控微处理器通信,支持多种配置模式,适用于智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、车载信息娱乐系统以及物联网音频设备等场景。其封装形式为紧凑型40引脚QFN(5mm x 5mm),适合高密度PCB布局,同时具备良好的热性能和电磁兼容性。SI2176-B30-GMR还集成了内部LNA、PLL频率合成器、ADC/DAC转换器以及自动增益控制(AGC)功能,减少了外部元件数量,降低了整体系统成本和设计复杂度。

参数

型号:SI2176-B30-GMR
  制造商:Silicon Labs
  封装类型:40-QFN(5x5mm)
  工作电压:2.7V 至 5.5V
  工作电流(FM接收):典型值 18mA
  关断电流:≤1μA
  FCC FM 频率范围:87.5 MHz 至 108.0 MHz
  FM 中频频率:10.7 MHz
  AM 模式支持:LW/MW/SW(520 kHz 至 1710 kHz)
  AM 中频频率:450 kHz / 455 kHz / 460 kHz 可选
  音频输出接口:立体声模拟电压输出
  控制接口:I2C 接口(标准/快速模式)
  内置LNA:支持外部天线直接连接
  信噪比(SNR):>70dB(FM,典型值)
  邻道抑制:>50dB(FM)
  温度工作范围:-40°C 至 +85°C
  无晶振设计:支持时钟输出或外部参考输入

特性

SI2176-B30-GMR的核心优势在于其高度集成化的设计架构,将射频前端、中频处理、数字解调与音频处理全部集成于单一芯片内,显著减少外围元件需求,提升系统可靠性并缩小PCB面积。其数字低中频解调技术结合自适应信道滤波算法,可在弱信号条件下实现优异的接收性能,并有效抑制多径干扰与噪声影响。芯片内置可编程DSP引擎支持动态立体声分离度调节、自动频率校正(AFC)、实时RSSI测量及RDS/RBDS数据解码功能,确保在移动场景下仍能保持稳定锁定。此外,该器件具备智能天线匹配机制,可通过软件配置优化不同天线结构下的接收效率,适用于耳机线天线、PCB环形天线等多种实现方式。
  在电源管理方面,SI2176-B30-GMR提供多种低功耗运行模式,包括待机、睡眠和完全关断模式,便于主机系统根据使用状态动态调整能耗,延长电池续航时间。音频输出部分经过精心设计,具备可调增益控制和去加重滤波器(50μs/75μs可选),兼容全球不同地区的广播标准。芯片还集成了数字音量控制、静音控制和低音增强等功能,无需额外音频编解码器即可输出高质量音频信号。为了简化系统开发,Silicon Labs提供了完整的评估套件、驱动程序库和图形化调试工具(如SiStudio),帮助工程师快速完成参数优化与产品调试。该器件符合RoHS环保标准,并通过了严格的EMI/EMC认证测试,适用于消费类电子和工业级应用场景。

应用

SI2176-B30-GMR广泛应用于各类需要集成广播收音功能的便携式电子产品中。典型应用包括智能手机和平板电脑中的FM收音模块,用户可在无网络连接环境下收听本地电台节目;在便携式多媒体播放器或电子书阅读器中作为附加音频功能模块,提升用户体验;在车载后装市场中用于升级传统音响系统,支持FM/AM广播接收及RDS信息显示(如电台名称、歌曲标题等)。此外,该芯片也适用于智能家居语音助手设备、儿童早教机、便携式收音机以及工业手持终端等对空间和功耗敏感的产品。由于其支持全球频段覆盖和多语言广播接收能力,特别适合出口型电子产品设计。在物联网领域,SI2176-B30-GMR可用于远程信息采集终端,接收基于广播信号传输的公共信息(如交通、天气预警等)。其高抗干扰能力和稳定性也使其在城市高楼密集区或高速移动环境中表现出色。

替代型号

SI4734-B20-GMR
  SI4735-D60-GMR
  SI4743-B20-GMR

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SI2176-B30-GMR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 功能调谐器
  • 应用专业视频
  • 标准NTSC,PAL,SECAM
  • 控制接口GPIO
  • 电压 - 供电1.8V,3.3V
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳32-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装32-QFN(5x5)