型号：SHR-03V-S-B
　　制造商：Samtec
　　产品类型：板对板连接器
　　引脚数：60（30位x2排）
　　间距：0.50 mm
　　堆叠高度：3.00 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金（Au）
　　基材：LCP（液晶聚合物）
　　绝缘材料：热塑性塑料
　　耐电压：500 VAC（RMS）
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　电流额定值：0.5 A/触点
　　锁扣机制：无
　　极化特征：有防误插设计
　　信号类型：差分对支持
　　高速性能：支持高达10 Gbps的数据速率

SHR-03V-S-B连接器的核心优势在于其高密度与高速信号传输能力的结合。该连接器采用0.50 mm的小间距设计，在紧凑空间内实现了多达60个触点的排列，非常适合对尺寸敏感的便携式或高集成度电子设备。其内部触点采用双悬臂梁结构，这种设计不仅提升了机械弹性，还能在多次插拔循环中维持恒定的正向力，有效防止因振动或热胀冷缩导致的接触不良问题。触点表面镀金处理显著降低了接触电阻，并增强了抗腐蚀能力，从而保证长期使用的稳定性与可靠性。
　　在电气性能方面，SHR-03V-S-B经过优化的信号路径设计减少了串扰和反射，支持高达10 Gbps的差分信号传输速率，满足现代高速数字通信的需求。其差分对布局遵循严格的阻抗控制原则（通常接近100Ω差分阻抗），有助于保持信号完整性，降低误码率。连接器本体采用LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的尺寸稳定性、低吸湿性和出色的高频介电性能，即使在高温高湿环境中也能维持良好的电气特性。
　　从制造和装配角度看，SHR-03V-S-B支持标准SMT工艺，可直接通过回流焊接固定在PCB上，兼容主流贴片机和回流焊设备，有利于提高生产自动化水平和成品一致性。由于其精确的引脚共面性和封装公差控制，能够有效减少焊接缺陷如立碑或虚焊的发生概率。此外，该连接器带有极化键槽，防止反向插入，避免因人为操作失误造成的硬件损坏。整体设计兼顾了高性能、高可靠性和可制造性，是高端电子系统中理想的板对板互连解决方案之一。

SHR-03V-S-B广泛应用于需要小型化与高速互联的电子系统中。常见于电信基础设施设备，例如小型基站、光模块转接板和路由器背板扩展接口，其中高密度和高速信号传输能力至关重要。在工业自动化领域，它可用于PLC模块之间的堆叠连接，实现I/O扩展功能，同时适应较为严苛的电磁环境。测试与测量仪器也常采用此类连接器，用于构建可重构的测试夹具或多层探针板系统，便于快速更换被测单元。此外，在医疗电子设备中，尤其是便携式诊断仪器和成像系统的模块化设计中，SHR-03V-S-B因其小巧体积和稳定电气性能而受到青睐。嵌入式计算平台，如基于ARM架构的单板计算机或FPGA开发板，也常使用该类连接器进行载板与核心板之间的高速信号与电源传输。由于其支持高速差分对，因此特别适用于承载PCI Express Gen2/Gen3、SATA、USB 3.0、DisplayPort或千兆以太网等协议的数据通道。在航空航天和国防电子系统中，尽管环境更为极端，但通过适当的PCB布局和屏蔽措施，SHR-03V-S-B也可用于非关键任务的模块间互连。总体而言，只要应用场景涉及紧凑布局下的可靠高速连接，SHR-03V-S-B就是一个值得考虑的技术选项。

TFZ-030-01-L-D-A, TFM-030-01-G-D-K-TR, SEAM-030-01.0-L-D