时间：2025/12/27 15:22:32
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SHIM-01T-P0.5并非一款电子元器件芯片，而是一种机械结构件，通常被称为薄型垫片（Shim）或间距调整片。该型号常见于精密电子设备、光学模块、连接器装配或半导体封装等应用场景中，用于实现微小间隙的精确填补、平面度校正、应力均衡或高度调节。其中，“SHIM”表示其为垫片类组件，“01T”可能代表厚度规格（如0.1mm厚），而“P0.5”通常指垫片的节距（Pitch）为0.5毫米，适用于高密度引脚或微型化结构的装配需求。此类垫片通常由金属（如不锈钢、磷青铜、可伐合金）或高性能聚合物材料制成，具备良好的机械强度、耐腐蚀性和尺寸稳定性。在光通信模块（如QSFP、SFP+）、BGA封装调试、激光对准系统以及精密传感器组装中，SHIM-01T-P0.5常被用来确保器件之间的平行度和接触可靠性。由于其非电气功能属性，该部件不涉及电压、电流、频率等传统芯片参数，也不具备信号处理或控制功能，因此在电路设计中属于辅助性结构元件而非主动或被动电子元器件。
类型：机械垫片
厚度：0.1mm（典型值，依据“01T”标识）
节距：0.5mm（P0.5）
材质：不锈钢/磷青铜/聚酰亚胺（依具体制造商而定）
表面处理：可能为镀镍、钝化或无涂层
适用温度范围：-40°C 至 +150°C（取决于材料）
精度等级：±0.01mm（高精度版本可达±0.005mm）
形状：矩形、条状或定制开孔结构
安装方式：手工放置或自动化贴装
SHIM-01T-P0.5的核心特性在于其高精度与微米级厚度控制能力，能够在不改变整体结构设计的前提下，有效补偿因制造公差、热膨胀系数差异或装配变形引起的机械不匹配问题。
该垫片具有优异的平面度表现，通常控制在≤0.01mm/m的翘曲范围内，确保在高压缩力或多次拆装后仍能保持几何稳定性，避免局部应力集中导致的器件损伤。材料选择方面，若采用不锈钢301或304，具备良好的抗疲劳性和耐环境腐蚀性能，适合长期运行于温湿度变化较大的工业环境中；若使用磷青铜，则兼具一定弹性与导电性，可用于需要接地连接的场合。对于高频高速光模块而言，垫片的电磁屏蔽兼容性也至关重要，某些版本会在表面进行导电涂层处理以增强EMI防护能力。
此外，P0.5的节距设计使其特别适用于0.5mm间距的连接器阵列或FPC排线压接区域，能够精准嵌入狭小空间而不影响邻近信号路径。部分高端应用中，SHIM-01T-P0.5还会经过超净清洗和真空包装，满足Class 100洁净室装配要求，防止微粒污染光学端面或焊盘区域。由于其标准化程度较高，不同厂商之间的产品可能存在细微尺寸偏差，因此在替换时需严格对照图纸进行比对验证。
该垫片广泛应用于光通信收发模块的外壳装配过程中，用于调节TO-can、TOSA或ROSA组件的高度一致性，确保光纤对准精度；
在BGA芯片返修或测试载板设计中，用于补偿PCB与封装基板之间的高度差，提升探针接触可靠性；
在激光雷达（LiDAR）和精密传感器模组中，作为光学镜片支架的调平元件，维持光路稳定；
在高密度FPC连接器或板对板（Board-to-Board）接口中，用于消除堆叠公差，保障信号完整性；
在半导体封装测试环节，用于探针卡（Probe Card）与晶圆之间的压力均衡，防止测试过程中造成晶圆损伤；
还可用于消费类电子产品（如智能手机摄像头模组）的镜头聚焦微调机构中，实现自动对焦系统的机械预设定位。
SS-010-P05
SPC-01T-0.5
