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SH31N331J102CT 发布时间 时间:2025/7/1 5:16:53 查看 阅读:7

SH31N331J102CT 是一款基于硅技术的高性能 N 沟道增强型 MOSFET 芯片。该器件适用于高频开关和功率转换应用,具有低导通电阻、快速开关特性和高电流处理能力。其封装形式为 TO-252(DPAK),适合表面贴装工艺。
  SH31N30 系列芯片广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、电机驱动和负载开关等领域。其优化的设计能够显著降低系统功耗并提高效率。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:16A
  导通电阻:2.8mΩ
  栅极电荷:48nC
  开关速度:10ns
  工作温度范围:-55℃ 至 175℃

特性

SH31N331J102CT 的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),有助于减少功率损耗并提升效率。
  2. 快速开关特性,适合高频应用环境。
  3. 高雪崩能量能力,增强了器件在过载条件下的可靠性。
  4. 符合 RoHS 标准,绿色环保设计。
  5. 提供强大的 ESD 保护功能,确保器件在恶劣环境下稳定运行。
  6. 小型化封装,便于 PCB 布局设计及生产自动化。

应用

该器件适用于多种工业与消费类电子领域,具体包括:
  - 开关电源 (SMPS) 和 DC-DC 转换器
  - 电机驱动和控制电路
  - 电池管理系统 (BMS)
  - 负载开关和保护电路
  - LED 驱动和背光模块
  - 各种便携式设备中的功率管理单元

替代型号

IRF3205, AO3400A, FDP15U20A, BUK9Y3R8-40E

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SH31N331J102CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥0.43359卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高电压,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-