时间：2025/5/29 13:03:33
阅读：18
GA0805Y103JBBBT31G 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于贴片电容系列。该型号主要应用于高频滤波、耦合、旁路和信号调制等场景，具有高可靠性、低ESR（等效串联电阻）以及稳定的温度特性。它通常用于通信设备、消费电子、工业控制和其他需要高性能电容的领域。
封装：0805
容量：10nF
额定电压：50V
耐压值：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：小于等于1.2mm
GA0805Y103JBBBT31G 属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器，这种材料保证了其在宽温度范围内拥有较高的容量稳定性和较小的容量漂移。X7R 材料的电容器在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%，这使其非常适合对温度稳定性有一定要求的应用场合。
此外，该型号采用了先进的工艺制造，确保其具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而在高频条件下依然能保持良好的性能。同时，由于其小型化的封装设计，非常适合现代高密度电路板的需求。
该电容器支持无铅焊接，并符合 RoHS 环保标准，适用于各种绿色电子产品。
GA0805Y103JBBBT31G 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
1. 高频滤波器设计中的噪声抑制；
2. RF 电路中的信号耦合与解耦；
3. 微处理器或 FPGA 的电源去耦；
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等内部电路；
5. 工业自动化设备中的信号处理模块；
6. 通信基站、路由器及其他无线通信设备中的射频电路部分。
GA0805Y103KBBBT25G
CC0805X103M4RACTU
Kemet C0805C103K4RACTU
TDK C1005X5R0J103K160AA
