时间：2025/7/12 5:51:57
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SH31B333K100CT 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值特性，广泛应用于电源滤波、信号耦合以及噪声抑制等场景。
其封装形式为0805，适用于表面贴装工艺（SMT），能够满足消费电子、通信设备及工业控制等领域的需求。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装形式：0805
介质材料：X7R
耐温范围：-55℃~+125℃
公差：±10%
工作温度下电容量变化率：±15%
SH31B333K100CT 具备以下特点：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷介质材料，确保在恶劣环境下依然保持稳定的性能。
2. 温度稳定性：由于使用了X7R介质，该电容器在宽温度范围内（-55℃至+125℃）表现出较小的电容量变化，符合IEC 60384-8标准。
3. 小型化设计：0805封装使得它非常适合于空间受限的应用场景，并且支持高效的自动化生产。
4. 良好的频率响应：在高频条件下仍能维持较低的等效串联电阻（ESR），从而有效减少信号失真和功率损耗。
5. 容量精度：提供±10%的公差范围，有助于提高电路设计的精确性。
SH31B333K100CT 适合多种电子设备中的应用，包括但不限于：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制领域：用于变频器、PLC控制器及其他工业自动化系统中，作为去耦电容或旁路电容。
3. 通信设施：在网络路由器、交换机和基站等设备中，用作信号耦合或滤波元件。
4. 汽车电子：可用于车载娱乐系统、导航设备以及发动机管理系统等场合，尽管需要额外考虑车规级要求。
CC0805KRX7R8BB104J
GRM155R60X7R010K
KEMX7R1H104K
