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SH31B331K100CT 发布时间 时间:2025/12/23 15:48:47 查看 阅读:13

SH31B331K100CT 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,广泛应用于开关电源、电机驱动和 DC-DC 转换器等领域。该器件采用先进的半导体工艺制造,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够有效降低功耗并提高系统效率。
  SH31B331K100CT 属于 N 沟道增强型 MOSFET,其高耐压能力和大电流承载能力使其非常适合高压高频的应用场景。此外,该芯片还具备出色的热稳定性和可靠性,确保在恶劣环境下的长期稳定运行。

参数

最大漏源电压:100V
  持续漏极电流:33A
  导通电阻(典型值):1.4mΩ
  栅极电荷:95nC
  输入电容:2800pF
  工作结温范围:-55℃ 至 +175℃
  封装形式:TO-247

特性

1. 极低的导通电阻,有助于减少传导损耗,提高整体效率。
  2. 快速的开关速度,适合高频应用场合。
  3. 高电流承载能力,支持大功率输出需求。
  4. 良好的热性能设计,保证了长时间工作的稳定性。
  5. 宽温度范围支持,适应各种极端环境条件。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且安全可靠。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的主开关管或同步整流管。
  2. 电机驱动电路中的功率开关。
  3. 高效 DC-DC 转换器的核心元件。
  4. 工业控制设备中的功率级模块。
  5. 太阳能逆变器及储能系统的功率转换部分。
  6. 各种需要高压高频处理的电子设备中。

替代型号

IRFP2907, FDP18N10E, IXTH10N100P

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SH31B331K100CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.26418卷带(TR)
  • 系列SH
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-