SH21B224K250CT 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量特性。它适用于高频和高稳定性要求的电路设计,广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
该型号属于表面贴装器件(SMD),具备小型化、低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)的特点,适合在紧凑型设计中使用。
容量:2.2μF
额定电压:250V
尺寸:1812英寸代码(4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
SH21B224K250CT 的主要特性包括:
1. 高容量与高耐压相结合,能够在宽电压范围内稳定工作。
2. X7R介质提供了良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内容量变化小于±15%。
3. 具备低ESR和低ESL特性,能够有效滤除高频噪声并提升电源完整性。
4. 符合RoHS标准,环保无铅,满足国际法规要求。
5. 小型化的封装设计使其非常适合空间受限的应用场景。
6. 稳定可靠的电气性能确保了长时间运行的稳定性。
该型号电容器常用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的输出滤波和输入旁路。
2. 通信设备中的高频信号滤波。
3. 工业自动化控制系统中的电源去耦。
4. 消费类电子产品如电视、音响系统中的音频信号处理。
5. 各种需要高可靠性和大容量电容的应用环境。
C1812C224K5RACDQ、GRM188R61C224KA12D、KEMCAP-X7R-2.2uF-250V-1812